iPhone 8传用RFPCB苹果砸重金保供货

admin

苹果iPhone 8关键元件传出有眉目。韩国媒体报导，iPhone8可能採用软硬板RFPCB，苹果今年规划订购1亿片，砸数千万美元採购设备租给供应商，确保供货无虞。
    据报导，针对软硬印刷电路板（rigid flexible printed circuit board），苹果近日採购价格不斐的量產设备，採购规模高达数千万美元。
    报导指出，软硬板RFPCB（Rigid-Flex PCB）是即将亮相的有机发光二极体（OLED）版iPhone的关键元件，主要用在连接晶片与显示萤幕和相机镜头之间的关键元件。
    报导指出，苹果并没有设置相关设备的製造厂，重要的是，苹果已经规划向3家供应商採购RFPCB產品，确保供货无虞。
    报导引述產业消息人士表示，苹果正在出租相关设备给供应商，确保RFPCB產品能满足所需。
    报导并引述匿名人士谈话表示，3家供应商中，其中一家台湾厂商由於生產棘手的紧急状况，以及苹果严格品质要求但低获利的因素，退出供应RFPCB的行列。
    报导指出，苹果可能在即将推出的iPhone 8產品採用RFPCB元件，苹果规划今年订购1亿片RFPCB，由另外2家韩国供应商Interflex和永丰电子（YoungpoongElectronics）供货。
    分析师日前预期，苹果预计今年下半年推出3款iPhone，包括全新设计的5.2吋（或5.8吋，看使用区域的定义）OLED版iPhone、以及包括4.7吋与5.5吋2个尺寸的LCD iPhone。
    在主要功能上，报告指出，这3款新iPhone均採用金属边框整合玻璃机壳设计，其中OLED机种採用不锈钢，LCD机种採用铝框；此外均支援WPC标准无线充电。
    报告预期OLED版iPhone量產爬升时间在10月到11月；LCD版iPhone量產爬升时间在8月到9月。
    分析师指出，OLED版iPhone的3D感测元件品质标准要求很高，也提升相关硬体生產与软体设计困难度。
    来源：中央社