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[作业已审核] 吴正鑫-USB模块PCB设计作业

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发表于 2024-6-2 11:37:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
哪些线才要用上包地线？   包地线与差分信号线的间距怎样确定？包地线怎样确定宽度？包地线上的过孔怎样确定内径和外径？包地线上的过孔间距怎么确定？包地线的上的过孔是在包地线的开头就打上吗？USB的多组差分信号线从BGA的焊盘引出后，多组差分线会在同一信号层平行走线。那么包地线在差分线之间走线，应该从哪个位置开始走线？又在哪个位置结束走线？USB3.0的所有差分对信号线如果没有全部在相同信号层走线，对USB3.0有什么影响？同一个USB3.0内的不同组差分线在表层和第三层信号层的相同位置走线，中间是接地的负片层，这样走差分线是否可行？

USB2.0作业.zip

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USB3.0_USB_TYPE-C.zip

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发表于 2024-6-4 17:49:09 | 显示全部楼层
2.0没什么问题
截图202406041748541822.png
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发表于 2024-6-4 17:49:47 | 显示全部楼层
bga器件内部扇孔不得开窗处理
截图202406041749327593.png
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发表于 2024-6-4 17:51:29 | 显示全部楼层
注意两个过孔的间距不要太近31.5mil以上为优
截图202406041751114490.png
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发表于 2024-6-5 13:48:09 | 显示全部楼层
包地包全

截图202406051348011562.png
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发表于 2024-6-5 13:50:38 | 显示全部楼层
可以做兼容设计
截图202406051350316933.png
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