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[作业已审核] 陶宏泽usb模块5作业

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炒鸡小白

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发表于 2024-6-5 22:04:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
PCB1.zip (681.97 KB, 下载次数: 1)
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发表于 2024-6-11 13:44:00 | 显示全部楼层
bga不要灌入同层铜皮到管脚之间
截图202406111343176811.png
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发表于 2024-6-11 13:57:01 | 显示全部楼层
bga内部扇孔不得开窗处理，避免焊接时候连锡短路
截图202406111356432307.png
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发表于 2024-6-11 14:51:30 | 显示全部楼层
注意不同网络过孔间距31.5mil以上为优

截图202406111451122409.png
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发表于 2024-6-11 15:38:41 | 显示全部楼层
差分对内等长满足3W与2S原则
截图202406111538253409.png
D15A2C10-3EBE-4315-82F8-8EED20C525B9.png
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发表于 2024-6-11 15:43:27 | 显示全部楼层
耦合走线
截图202406111543206383.png
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发表于 2024-6-11 16:26:18 | 显示全部楼层
此处可以兼容设计，叠放布局
截图202406111626049592.png
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