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[作业已审核] 何佩佩-第二十五次作业-4层DM642达芬奇开发板PCB设计

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发表于 2024-6-6 14:28:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 呸呸呸N号 于 2024-6-6 14:37 编辑

设计思路:

1、熟悉原理图,了解整个项目的组成。
2、分模块规划布局,提前规划走线,预留走线空间。
3、把器件的布局排列整齐、美观并进行扇孔。
4、高速、重要的信号线优先走线,如SDRAM的数据信号、地址/控制信号,模拟信号,差分信号。
5、处理余下杂乱走线,并对电源层分割(小电源和就近电源可直接在底层铺铜走线,核心电源在电源层实行分割)。
6、整体铺铜,打上缝合地过孔,处理丝印。

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发表于 2024-6-11 17:08:15 | 显示全部楼层
隔离带2MM以上为优

截图202406111707497435.png
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发表于 2024-6-11 17:09:16 | 显示全部楼层
走线加粗处理

截图202406111709104750.png
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发表于 2024-6-11 17:53:15 | 显示全部楼层
晶振下方不要走线
截图202406111753053048.png
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发表于 2024-6-15 13:52:09 | 显示全部楼层
避免出现跨分割
截图202406151351581794.png
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发表于 2024-6-15 14:04:43 | 显示全部楼层
注意移除尖峰铜皮
截图202406151404338444.png
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