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[作业已审核] DM642达芬奇4层板，张香海

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Andry

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发表于 2024-6-6 16:10:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
DM642达芬奇4层板，张香海

DM642达芬奇.rar

5.17 MB, 下载次数: 2, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2024-6-12 14:23:27 | 显示全部楼层
隔离跨接器件两边多打过孔，隔离带2MM以上为优
截图202406121423067443.png
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发表于 2024-6-12 14:26:54 | 显示全部楼层
bga内部扇孔不得开窗处理，避免焊接时连锡短路

截图202406121426353572.png
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发表于 2024-6-12 14:40:47 | 显示全部楼层
晶振下方不要走线
截图202406121440399794.png
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发表于 2024-6-12 14:45:56 | 显示全部楼层
过孔到焊盘间距6mil以上
截图202406121445402776.png
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发表于 2024-6-12 14:47:14 | 显示全部楼层
器件离BGA芯片0.5mm以上，方便后焊
截图202406121446528535.png
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发表于 2024-6-12 14:47:43 | 显示全部楼层
等长误差报错
截图202406121447368933.png
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