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[作业已审核] 雷怀东-第五作业-TF_SIM卡模块的PCB设计作业

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leidongdong

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发表于 2024-6-7 16:50:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
总结： SD.TF.SIM模块.png

作业提交： 雷怀东-TF_SIM卡模块的PCB设计作业.rar (3.5 MB, 下载次数: 2)
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发表于 2024-6-13 14:34:32 | 显示全部楼层
注意铜皮到板边距离
截图202406131434184030.png
lQLPJweUtcshG-_Mx80BqbAh4aZ3FNQv5QVjanzg0C0A_425_199.png
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发表于 2024-6-13 14:37:43 | 显示全部楼层
bga内部过孔不要开窗处理，容易焊接时连锡短路
截图202406131437263619.png
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