FY018-DM642_DEMO

沐Muuu · 发表于 2024-6-10 21:23:17

本帖最后由 cesc 于 2024-6-17 14:44 编辑

添加整板GND网络缝合孔时，需要先将顶底层非GND网络的动态铜皮转换为静态铜皮，否则动态铜皮会自动避让增加的GND过孔

沐Muuu · 发表于 2024-6-11 22:43:56

文件更新，挖空顶层BGA芯片下的GND网络铜皮

cesc · 发表于 2024-6-17 14:42:38

元器件之间的间距可以稍微的摆开一些，不用这么近，

截图202406171442301087.png

cesc · 发表于 2024-6-17 14:44:18

其它布局布线都做的挺好，微信找下我，我发个复杂的案例给你，考察下你的水平

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