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[作业已审核] 刘用华+全志H3的6层板PCB设计作业

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发表于 2024-6-15 10:24:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 cesc 于 2024-6-17 15:05 编辑

作业:H3.brd

请老师提出宝贵的问题,谢谢!

H3.brd

3.61 MB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2024-6-17 14:52:53 | 显示全部楼层
hdmi信号要一起做等长,包地的地线上的过孔尽量保持均匀

截图202406171452513398.png
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发表于 2024-6-17 14:53:31 | 显示全部楼层
如果这个是屏蔽罩,这个做不出来

截图202406171453285605.png
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发表于 2024-6-17 14:55:58 | 显示全部楼层
开窗的位置 保证是地网络,
截图202406171455207122.png
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发表于 2024-6-17 14:56:28 | 显示全部楼层
这个包地的地线过来,不能一个地过孔都不打

截图202406171456256221.png
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发表于 2024-6-17 14:57:15 | 显示全部楼层
元器件距离螺丝孔太近

截图202406171457135747.png
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发表于 2024-6-17 14:58:03 | 显示全部楼层
天线部分做一个隔层参考

截图202406171457591925.png
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发表于 2024-6-17 14:59:41 | 显示全部楼层
L2层过孔到铜皮的间距不能太大了 目前铜皮被割裂

截图202406171459381356.png
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发表于 2024-6-17 15:01:35 | 显示全部楼层


声音的左右声道需要加粗,包地
截图202406171501197867.png
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发表于 2024-6-17 15:02:43 | 显示全部楼层
平面割裂太多 导致大铜皮载流不够

截图202406171502401521.png
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