刘强-SD.TF.SIM模块的pcb设计作业

王德法 · 发表于 2024-6-18 18:20:44

本帖最后由 cesc 于 2024-6-21 15:05 编辑

SD.TF.SIM模块布局中ESD器件要靠近卡放置，走线优先经过ESD器件，避免打孔。SD卡阻抗一般为50欧姆。所有信号线尽量走同一层保证信号的一致性。SD卡的时钟信号与其他信号线间距保证20MIL左右。时钟信号尽量包地处理，保证3W原则。SD卡所有的信号线需要做等长，组差控制在300mil以内。

cesc · 发表于 2024-6-21 15:05:44

空间允许的情况，clk信号包一下地处理

[作业已审核] 刘强-SD.TF.SIM模块的pcb设计作业

发表回复

精选推荐

最佳新人