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[作业已审核] 王志文-USB2.0的PCB设计作业

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发表于 2024-6-21 21:15:03 | 显示全部楼层 |阅读模式

ESD静电器件、[size=21.104px]串阻容[size=15.828pt]要靠近[size=15.828pt]USB[size=15.828pt]接口摆放

在布局时,尽量使差分线路最短,以缩短差分线距离
[size=21.104px]差分线要包地处理
差分线要尽量少打孔换层


打孔换层的地方[size=15.828pt]加一对回流地过孔

[size=15.828pt]差分线要长度匹配,[size=15.828pt]长度差[size=15.828pt]通常控制在[size=15.828pt]5mil[size=15.828pt]以内



王志文-USB2.0的PCB设计作业.PcbDoc

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发表于 2024-6-26 15:21:06 | 显示全部楼层
bga里面不要灌铜皮进去
截图202406261520536397.png
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发表于 2024-6-26 16:31:05 | 显示全部楼层
养成设计完成后运行DDRC,调整丝印的习惯
截图202406261630514086.png
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