何佩佩-第二十七次作业-8层HDI飞行控制器PCB设计

呸呸呸N号

设计梳理：
1、该项目主要涉及PMU、USB2.0、DDR2、传感器、核心控制器等模块。
2、PMU模块设计思路：优先处理DCDC的输入输出端的铺铜连接和扇孔，规划电源供电路线；其次处理LDO的输入输出端连接，电流较小可直接连线；最后再对剩余信号进行扇孔。
3、核心控制器盲埋孔设计细节：

• 0.5MM以下BGA可运用盲埋孔，孔尺寸4mil-10mil；
• 盲孔可直接打到焊盘中心，也可以偏移一点；
• 一阶盲孔打到GND2层注意留足空间，让地孔可贯通起来，实在贯通不了的地孔须往外引线或者就近打埋孔引流到其他地层；
• 一阶盲孔走线尽量短；
• 最后走不出来的信号线可以改成2阶盲孔引线到3层，或者在2层就近打埋孔到其它层出线；
• 盲埋孔尽量减少孔种类的增加，减少成本。
  

4、电源分割思路：

• 大电源先在信号层铺铜，没有空间再在电源层处理；
• 小电源直接在信号层连接；
• 选择一个大且分散的电源直接在电源层铺铜。
  

凡亿周老师

电感下方不要走线

凡亿周老师

差分对内等长

凡亿周老师

注意DRC，存在开路未解决

凡亿周老师

规范差分对内等长