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[作业已审核] 陈峰宾-第2次LDO作业

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骑士X23

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发表于 2024-7-18 14:39:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
本帖最后由 骑士X23 于 2024-7-18 15:19 编辑

体会：

1、相对DCDC较简单
2、分析电源电流流向，滤波电容从**小排列，靠近电源芯片管脚
3、铺铜考虑负载
4、热焊盘打散热孔，为提高散热，bottom需开窗

陈峰宾-第2次-LDO作业.zip

163.56 KB, 下载次数: 2, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2024-7-29 14:34:24 | 显示全部楼层
注意铜皮到板边距离
截图202407291434036249.png
lQLPJweUtcshG-_Mx80BqbAh4aZ3FNQv5QVjanzg0C0A_425_199.png
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发表于 2024-7-29 14:36:40 | 显示全部楼层
其他方面没什么问题
截图202407291436343587.png
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