马建弘-AD-第二次作业 —封装新人帖

马建弘 · 发表于 2024-8-2 01:47:19

第一次创建封装
1.电阻，电容，IC封装的阻焊层要在原本脚的宽+0.2mm。
2.通孔焊盘的阻焊层应该在通孔的基础上+0.5mm。（不确定是否是设计规则

3.圆形特殊引脚不确定中间圆的阻焊层和外边缺口圆的阻焊层距离应该设置多少合适。

凡亿伍老师 · 发表于 2024-8-2 11:22:03

常规器件都需要画丝印，别的没有问题

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