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[作业已审核] 陈蕊-第四次作业-PMU模块

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发表于 2024-8-4 23:17:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
本次作业有以下问题:
1.    通过原理图生成pcb元件库封装库的方法?
2.    基于1生成的结果产生.IntLib文件,是什么?
3.    如何快速关闭飞线?
快捷键N
4.    如何快速选择重叠处的器件?
5.    如何快速修改丝印位置?
6.    导入器件之后,器件就报错
                              
解决方法:勾选“忽略同一封装。。。。”
7.    铺铜时出现问题:
  
解决:
将铜的Solid中Remove Islands……修改为100或50.如图
8.    芯片的引脚需要多个过孔,如何进行布线?
9.    芯片中间的过孔必须加大吗?若加大过孔的大小是怎么规定的呢?
10.  如何对某一层进行大面积的铺铜?(例:布局完成后将top/bottom层放置大面积的GND铜皮)
布局:
1.    先主后次、先大后小
2.    走线约束原则
Top层GND铜皮放置过孔,相应位置的bottom层也放置GND网络铜皮,是否可共用过孔?
11.  普通的三种方式有何不同?

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发表于 2024-8-18 23:08:10 | 显示全部楼层
第一次修改

第四次作业-PMU模块-修改.zip

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