本次作业有以下问题: 2. 基于1生成的结果产生.IntLib文件,是什么? 3. 如何快速关闭飞线? 快捷键N 4. 如何快速选择重叠处的器件? 5. 如何快速修改丝印位置? 6. 导入器件之后,器件就报错 解决方法:勾选“忽略同一封装。。。。” 7. 铺铜时出现问题: 解决: 将铜的Solid中Remove Islands……修改为100或50.如图 8. 芯片的引脚需要多个过孔,如何进行布线? 9. 芯片中间的过孔必须加大吗?若加大过孔的大小是怎么规定的呢? 10. 如何对某一层进行大面积的铺铜?(例:布局完成后将top/bottom层放置大面积的GND铜皮) 布局: 1. 先主后次、先大后小 2. 走线约束原则 Top层GND铜皮放置过孔,相应位置的bottom层也放置GND网络铜皮,是否可共用过孔? 11. 普通的三种方式有何不同?
|