陈曦xZed-第3次作业-分别绘制一个**IP类、IC类、接插类器件封装

xZedOwO · 发表于 2024-8-7 00:15:20

本次学习作业心得：通过该阶段学习，充分掌握了绘制各类器件封装的方法和操作。因为就职的公司是做LED灯带的，由于FPCB的特性，所以并不习惯将IC的焊盘都画成矩形，不知道对画普通PCB板上的封装有无什么影响，希望得到老师指点。然后将表贴焊盘转回通孔焊盘的操作也摸索了好一会儿。再就是由于工作原因，个人的学习进度比较慢，还是给自己加个油吧！

本次作业提交：Syukudai_03

凡亿伍老师 · 发表于 2024-8-7 14:36:17

焊盘做做椭圆没有问题，封装都没问题

[作业已审核] 陈曦xZed-第3次作业-分别绘制一个**IP类、IC类、接插类器件封装

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