AMEYA360：ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET

AMEYA360

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出具有低导通电阻*1优势的车载NchMOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新产品非常适用于汽车门锁和座椅调节装置等所用的各种电机以及LED前照灯等应用。目前，3种封装10种型号的新产品已经开始**，未来会继续扩大产品阵容。

　　在汽车领域，随着安全性和便捷性的提高，电子产品逐渐增加，使得所安装的电子元器件数量也与日俱增，而且，为了提高燃油效率和降低电耗，还要求降低这些产品的功耗。其中，尤其是在对于车载开关应用不可或缺的MOSFET市场，对导通电阻低、损耗低且发热量低的产品需求高涨。

　　ROHM一直在为消费电子和工业设备领域**采用中等耐压新工艺的低导通电阻MOSFET。此次通过将这种新工艺应用于对可靠性要求高的车载产品，又开发出具有低导通电阻优势的10款车载Nch MOSFET新产品。不仅有近年来需求高涨的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封装产品，还有传统的TO-252封装产品，未来将会继续扩大产品阵容并持续供应。

　　新产品的耐压分别为40V、60V和100V，均通过采用split gate*3实现了低导通电阻，有助于车载应用的高效运行。所有型号的新产品均符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101，并确保高可靠性。

　　封装有适用于不同应用的3种形式。小型封装DFN2020Y7LSAA(2.0mm×2.0mm)和Hsmt8AG(3.3mm×3.3mm)非常适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)等安装面积较小的应用。另外还有已被广泛用于车载电源等应用的TO-252(DPAK)封装(6.6mm×10.0mm)。DFN2020Y7LSAA封装的引脚采用的是可润湿侧翼(Wettable Flank)成型技术*4，TO-252封装的引脚采用的是鸥翼型结构*5，安装可靠性都非常高。

　　目前，新产品暂以月产1,000万个(10种型号合计)的规模量产(样品价格500日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.(日本滋贺工厂)，后道工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。另外，新产品已经开始通过电商进行**，通过Ameya360电商平台可购买。

　　未来，ROHM将致力于扩大车载用中等耐压Nch MOSFET的产品阵容。计划于2024年10月开始量产DFN3333封装(3.3mm×3.3mm)和HPLF5060封装(5.0mm×6.0mm)的产品，于2025年开始量产80V耐压的产品。另外还计划增加Pch产品。ROHM将继续扩大产品阵容，为车载应用的高效运行和小型化贡献力量。

　　<产品阵容>

　　<应用示例>

• 各种车载电机(汽车门锁、座椅调节器、电动车窗等)
• LED前照灯
• 信息**系统、车载显示器
• 高级驾驶辅助系统(ADAS)
  
  

　　<电商**信息>

　　电商平台：Ameya360

　　(开始**时间：2024年6月)

　　<术语解说>

　　01. 导通电阻(Ron)

　　MOSFET启动(ON)时漏极与源极之间的电阻值。该值越小，运行时的损耗(电力损耗)越少。

　　02. Nch MOSFET

　　通过向栅极施加相对于源极为正的电压而导通的MOSFET。与Pch MOSFET相比，由于Nch MOSFET具有更低的导通电阻，并且在各种电路中具有更出色的易用性，因而目前在市场上更受欢迎。

　　03. split gate

　　一种将MOSFET的栅极分为多段以有效调整电子流动的技术。利用该技术可实现高速且高可靠性的运行。

　　04. 可润湿侧翼(Wettable Flank)成型技术

　　一种在底部电极封装的引线框架侧面进行电镀**的技术。利用该技术可提高安装可靠性。

　　05. 鸥翼型结构

　　引脚从封装两侧向外伸出的封装形状。散热性优异，可提高安装可靠性。