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高通4G安卓无线通讯模块--JH-ML09-116规格书+PCB封装

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发表于 2017-7-24 17:18:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
高通4G安卓无线通讯模块--JH-ML09-116规格书+PCB封装
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您下载的PCB封装来自于凡亿PCB官方论坛(www.pcbbar.com); w3 [! z* B8 s/ j/ N
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* W* r* b# k6 e8 p6 ?6 Q- ~: F使用前请您先阅读以下条款:9 e& w+ J9 B3 f8 W
1.本封装严格参考规格书制作而成,符合规格书标准及要求!+ w/ U" b8 D; m) m& ^) g
2.请使用之前进行仔细检查并核对是否满足您的生产要求。
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" w6 c; B7 h0 l; y2 f9 V: v4.转载本站提供的资源请勿删除本说明文件。
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发表于 2017-10-26 09:49:50 | 显示全部楼层
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发表于 2017-11-25 13:58:48 | 显示全部楼层
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