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带你破解晶振PCB的布局要点!

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匿名  发表于 2024-5-9 08:00:00 |阅读模式
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一、晶振的分类


01
无源晶振
无源晶振器是一种 passives 振荡器,它不需要外部电源来维持振荡。它的振荡频率由晶体的物理尺寸和材料特性决定(一般都采无源晶振)。


02
有源晶振
有源晶振器是一种 active 振荡器,它需要外部电源来提供能量以维持振荡。通常包括晶振芯片和外部电路,通过反馈机制产生稳定的振荡信号。


二、晶振摆放规则



近距离放置:将晶振封装与相关的晶体管、放大器或微控制器等尽可能地放置在紧邻位置,以减少连接线路的长度,降低信号传输的延迟和损耗。
干扰隔离:将晶振电路与高频、高电流的部分(如处理器、时钟发生器等)保持一定距离,减少电磁干扰对晶振的影响。
地线短接:确保晶振的地线是最短、最直接的路径,同时避免与其他信号线路的交叉,以降低地线的噪声。
减少环路:避免在晶振及其相关电路周围形成大环路,因为环路会引起电磁辐射和互相干扰,影响晶振的稳定性和性能。
共模干扰:尽量将晶振及其相关电路的信号线路与其他信号线路隔离开来,以减少共模干扰对晶振信号的影响。
差分布线:使用差分信号传输方式,减少对晶振信号的干扰和损耗,提高抗干扰能力。
防止串扰:在PCB布局中,避免晶振信号线路与其他信号线路相互干扰,特别是避免与高频信号线路的交叉。
电磁兼容性:遵循电磁兼容性(emc)设计原则,通过合理的布局和接地设计,减少电磁辐射和敏感信号的干扰,确保晶振电路的稳定性和可靠性。
保持温度稳定:尽量将晶振放置在不易受到外部温度变化影响的位置,避免热源附近或通风不良的区域。

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