罗志杰-DCDC模块的PCB设计作业

罗志杰

第一章-DCDC电源练习
1.需要了解事项
①电压范围
②电流大小
*管脚作用
④了解输入输出主干道（输出输出路径、反馈路径）
2.layout注意事项
①布局优先参照规格书推荐。
②先摆主干道上的器件，尽量按照一字或者L形布线(电容先大后小)。
*多路开关电源相邻电感尽量垂直放置，大电感和大电容尽量布置在主要器件面。
④IC单点接地，避免开关噪声沿地平线传播。
*输入输出路径采用铺铜处理，铺铜宽度需要满足电流大小。(1OZ铜，20mil可以承载1A电流,0.5OZ铜，40mil可以承载1A电流)

⑥反馈路径需要远离干扰源和大电流平面，一般采用10mil以上的线连接。
⑦开关电源内部的信号线尽量短而粗，远离干扰源，一般要10mil以上（不能比焊盘粗）
*开关电源的中间大焊盘一般需要打散热地过孔，Pin上的孔需要双面开窗，热焊盘的背面开窗处理，以增大散热面积，散热大焊盘过孔，中间一般不允许有信号线穿过。
*电感器件底下需要避免走线，底下需要挖空铜皮处理，电感附件有走线，需要对信号线包地处理。
3.问题记录
1.反馈路径需要远离干扰源和大电流平面安全间距一般要设置多少。
2.参考的BRD文件GBL面没有铺大铜皮，打这么多孔的好处是什么？
3.smt打件元器件之间安全间距是多少?

cesc

改成全连接，会导致载流不够

cesc

这个过孔就不用打了，表层已经联通了

cesc

载流不够

cesc

铜皮修整齐  美观一些 相同网络的位置的铜皮合并一下  铜皮上的走线删除掉

cesc

反馈的信号打一个过孔即可，走10mil线即可，不用铺铜

cesc

其它没啥问题