小米手环9拆解：芯片国产化率再次加速

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8 K1 t: H0 f0 N8 o/ T本次拆解的是小米手环9 NFC版本，手环的外观基本没多大变化，重点还是来看下拆解后的硬件方案。从结构来看，主要是由屏幕，结构件的中框和后盖，以及PCB主板和电池组成。
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屏幕采用1.62英寸 AMOLED屏，上面覆盖2.5D强化玻璃盖板，最高支持1200nits亮度。屏幕背面FPC电路上带有触摸芯片和环境光传感器，支持全屏触摸操作以及屏幕自动亮度调节。

( ]' w. l* B* T; a) m. ~重点看下主板，手环PCB主板的布局就比较紧密了，并且器件基本都布局在一面，另一面则主要是给电池留出放置空间，所以基本没啥芯片，只有一个硅麦克风。电池的额定容量是233mAh，在满足日常功能使用的情况下，可以支持18天左右的续航。

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5 O# N& i' H4 }7 f; d5 a3 B主板上的芯片包括：
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拆解过程
# N- U' t- O. ~, p0 w小结
- t4 B! Z+ c6 Y' w, X! G8 A这就是整个小米手环9的内部结构和硬件方案，从芯片选型来看，和前几代产品相比，芯片的国产化率还是在不断提升。可能再迭代个几代产品，大家就能见到全国产芯方案的小米手环，拭目以待。
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