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[作业已审核] 642作业

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发表于 2024-8-21 22:25:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名
刘廉，周老师帮我看一下文件分类对不对，还有就是分类的文件也有没有缺少什么？

DM642开发板_PRJ_1.zip

23 MB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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发表于 2024-8-26 15:12:19 | 显示全部楼层
电感下方铜皮挖空处理
截图202408261512071567.png
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发表于 2024-8-26 15:15:05 | 显示全部楼层
隔离跨接器件两边多打过孔，隔离带2MM以上为优
截图202408261514411422.png
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发表于 2024-8-26 15:18:44 | 显示全部楼层
注意移除一些尖峰铜
截图202408261518326518.png
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发表于 2024-8-26 15:30:04 | 显示全部楼层
整体布局太靠下了，导致走线空间密少
截图202408261529419142.png
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发表于 2024-8-26 15:30:26 | 显示全部楼层
晶振下方不要走线
截图202408261530146852.png
9debdcdbca9b88c240085c434b9a34c3.png
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发表于 2024-8-26 15:33:15 | 显示全部楼层
打孔换层处就近打上回流地过孔

电阻容器件两个焊盘之间不要穿线
截图202408261532464221.png
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发表于 2024-8-26 15:34:01 | 显示全部楼层
其他信号尽量不要从VGA下方穿
截图202408261533451887.png
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发表于 2024-8-26 16:01:12 | 显示全部楼层
电感下方不要走线
截图202408261601033098.png
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发表于 2024-8-26 16:01:41 | 显示全部楼层
分类没问题，等长没到位
仔细检查一下怎么优化走线
截图202408261601316162.png
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