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[作业已审核] 李政-ALLERGO-第8次作业-SDRAM模块

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lzzzzz

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发表于 2024-8-22 23:55:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

工业和信息化部教育与考试中心-电子工程师证书（PCB设计、硬件设计、嵌入式设计），认证报考通道→→点击立即报名

本次作业重点学习了芯片的向内扇出手法，以及正面放器件，背面走线的思路。操作上，重点是大量线路的拉通规划，以及线路之间的等长规划与操作。

633.72 KB, 下载次数: 1, 下载积分: 联盟币 -5

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凡亿陈柳

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发表于 2024-8-27 13:53:47 | 显示全部楼层

注意地过孔的扇出

截图202408271353432241.png

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凡亿陈柳

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发表于 2024-8-27 13:55:06 | 显示全部楼层

注意焊盘出线规范，建议从焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

截图202408271354265954.png

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