小米手环9拆解：芯片国产化率再次加速

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拆解
本次拆解的是小米手环9 NFC版本，手环的外观基本没多大变化，重点还是来看下拆解后的硬件方案。从结构来看，主要是由屏幕，结构件的中框和后盖，以及PCB主板和电池组成。

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: Q3 k4 C) I! w7 _/ W屏幕采用1.62英寸 AMOLED屏，上面覆盖2.5D强化玻璃盖板，最高支持1200nits亮度。屏幕背面FPC电路上带有触摸芯片和环境光传感器，支持全屏触摸操作以及屏幕自动亮度调节。
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, F. h6 L) |# w9 R( e+ s+ @  u重点看下主板，手环PCB主板的布局就比较紧密了，并且器件基本都布局在一面，另一面则主要是给电池留出放置空间，所以基本没啥芯片，只有一个硅麦克风。电池的额定容量是233mAh，在满足日常功能使用的情况下，可以支持18天左右的续航。
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0 N  X7 b% U0 U' ^+ u, A主板上的芯片包括：
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2 C0 N7 |5 I+ w3 y拆解过程
# |9 ?  C* e* B3 ~& Y  Z( }) y小结
这就是整个小米手环9的内部结构和硬件方案，从芯片选型来看，和前几代产品相比，芯片的国产化率还是在不断提升。可能再迭代个几代产品，大家就能见到全国产芯方案的小米手环，拭目以待。

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