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目前能公开拿到的有完整文档资料的HDI PCB参考设计并不多,基于海思HI3559A SoC芯片的这套菊厂的原厂参考资料,老wu觉得是了解HDI PCB相关设计非常好的参考材料,里边不仅有已经layout完成的PCB,还有配套的原理图设计,还有菊厂出品的内容非常详实的硬件设计指南,有硬件设计关键点的checklist,有软件SDK,有性能测试工具软件,甚至连用于信号完整性仿真的IBIS文件都有提供,妥妥的国际大厂范,其中文档还分别给出了中文和英文两个版本,把文档做到这么完善的,全球半导体厂商也没几家能做得到。
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PCB参考设计里的Hi3559AV100文件夹内的PCB参考设计采用的是标准通孔板工艺,而Hi3559CV100文件夹内的PCB参考设计采用的是HDI板工艺,关于HDI相关的设计内容,请查阅「华为海思HI3559V100官方demo PCB及HDI指导.rar」压缩包内的文档。
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简单介绍一下 Hi3559AV100 这颗SoC的芯片资料
Hi3559AV100是专业的8K Ultra HD Mobile Camera SOC,它提供了8K30/4K120广播级图像质量的数字视频录制,支持多路Sensor输入,支持H.265编码输出或影视级的RAW数据输出,并集成高性能ISP处理,同时采用先进低功耗工艺和低功耗架构设计,为用户提供了卓越的图像处理能力。
Hi3559AV100支持业界领先的多路4K Sensor输入,多路ISP图像处理,支持HDR10高动态范围技术标准,并支持多路全景硬件拼接。在支持8K30/4K120视频录制下,Hi3559AV100提供硬化的6-Dof 数字防抖,减少了对机械云台的依赖。
Hi3559AV100提供了高效且丰富的计算资源,支撑客户消费类应用和行业类应用。Hi3559AV100集成了双核A73和双核A53,大小核架构和双操作系统,使得功耗和启动时间达到均衡。
采用先进的12nm低功耗工艺和小型化封装,同时支持DDR4/LPDDR4,使得Hi3559AV100可支撑产品小型化设计。
Hi3559AV100配套海思提供的稳定、易用的SDK设计,能够支撑客户快速产品量产。
关键特性
低功耗
8KP30(7680×4320) +1080P30 H.265 编码下典型功耗3W。
小型化封装
采用25mm x 25mm FC-BGA封装形式。
8K30/4K120 编码
支持8KP30+1080P30 或者4KP120+1080P30,H.265编码。
支持多路视频录制
支持2x4KP60或4x4KP30或8x1080P30,支持机内硬化拼接。
高速存储接口
支持USB3.0和PCIe2.0高速接口。
支持UFS和eMMC接口。
RAW 视频输出
支持专业级4KP30视频RAW输出。
提供视觉计算处理能力
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原理图文件为Cadence orcad格式以及PDF格式,pcb设计文件为pads格式以及allegro 16.6版本的设计格式。
免责声明
老wu分享的这份文件来源于网络,并不是老wu直接从菊厂那边拿到的资料,而且老wu也没有真正量产验证过,不保证资料是正确无误的,所以,此资料仅供个人学习HDI PCB Layout设计用途,请勿请用于生产环境。
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