IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范

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我们常用的PCB基材有FR-4，FR-2、CEM-1、CEM-3、等等，这些符号代表了什么意思呢？PCB基材可以按照增强材料类型、树脂体系类、阻燃剂和所用的填料、树脂体系的玻璃化转变温度（Tg值），以及材料的其他性能进行分类。

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PCB基材最常参考的国际标准为IPC-4101,即《刚性及多层印制板基材规范》，它基本代表了当前使用的各类材料的分类和规格。
IPC-4101规范中，针对基材性能指标，包括Tg、不同测试条件的剥离强度值、体积电阻率、表面电阻、吸水率、介质击穿电压、介电常数、损耗角正切值、抗弯强度和耐电弧性等都作出了规定。
常见的基板材料：
FR-2由多层纤维纸浸渍阻燃型酚醛树脂而成。它具有良好的抗冲压性能，且成本相对较低。通常被用于一些简单的应用， 如收音机、 计算器或玩具等对尺寸稳定性及性能要求不高的产品。FR-3也是纸基的，但浸渍环氧树脂体系搭配使用。
CEM-1，芯料增强材料采用木浆纸，面料增强材料为玻纤布，两者均浸渍环氧树脂。这种材料易于冲压，并具有较好的电气和物理性能。CEM-1已被广泛应用于消费品和工业电子产品领域。
CEM-3则不同，芯料增强材料为玻纤纸（非编织玻璃布），浸渍环氧树脂，面料则采用玻璃布增强并浸渍环氧树脂。它比CEM-1成本高，但更适合加工镀覆孔。CEM-3 已应用于早期的家用计算机、汽车和家庭娱乐产品中。
FR-4是迄今为止最常用的PCB基材，由玻璃布浸渍环氧树脂或混合型环氧树脂而成。FR-4基材具有优良的电气、机械和热性能，广泛应用于计算机及外设、服务器和存储网络、通信、航空航天、工业控制和汽车等领域，是最理想的基材。
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