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小米SU7智能驾驶和智能座舱控制器拆解曝光

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发表于 2024-4-10 12:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近小米SU7可谓是红的发紫,微博头条基本霸榜,不管是3月28号的发布会,还是千万富豪雷总为首批车主弯腰开门,可谓是家喻户晓。最近B站博主@杨长顺维修家 在社交平台上分享了小米SU7主控的拆解视频,
, o  V& Z9 ^  r' [& `一起来看看小米SU7搭载的智能座舱和智能驾驶控制器。
; v8 O. C7 u% ~' ?$ y* K+ _智能驾驶控制器和智能座舱控制器都安装在副驾驶手套箱下方,需要将整个扶手箱完全拆开,才能看到。其中智能驾驶控制器采用的是水冷散热,智能座舱控制器采用的是风扇风冷散热,制造商是德赛西威。
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▲ 小米SU7智能驾驶控制器
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+ ]" s" z! L, h  S% ?/ x▲ 小米SU7智能座舱控制器( w( T2 K# u( s: [, ~

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/ y0 ^# \- D9 _+ t▲ 小米SU7智能座舱控制器制造厂商
' ]" p9 F, J0 B4 c3 J! Z下面两个图是智能驾驶和智能座舱的主板,首先两块主控PCB芯片均采用了防水防潮、防腐蚀、防尘等处理,三防胶用于保护线路板及其相关设备免受恶劣环境的侵蚀。另外智能座舱的主控采用了核心板加底板,这很学院派。
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0 X/ d' `+ ]# j  C+ m: \" D9 N▲ 智能驾驶控制器主板
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▲ 智能座舱控制器主板% s% g2 v! ~( d) x) {
接着往下看,智能驾驶主控PCB上下排布两颗英伟达DRIVE Orin X算力芯片。该布局与特斯拉的很像,如下图所示。$ f2 I! D; K! C. m

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2 ~. @6 U' [# G▲ 智能驾驶控制器主控板
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$ w1 j) Z; K- r8 h0 k/ w; {▲ 特斯拉智能驾驶控制器主板Orin X该芯片于2019年12月发布,2022年正式面向车厂量产,采用7nm工艺。“TA990SA-A1”即Orin X芯片代号,从“2347A1”的丝印来看,推测这颗芯片应该产于23年47周。4 b4 Z+ f! \* p6 P

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: M2 [2 K4 q, R4 L" U6 r2 X▲ 智能驾驶控制器主控芯片4 P& s1 b% V% _! S; o

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) C$ B$ j$ a$ v/ l; o; l$ |; a▲ 智能座舱控制器主控芯片: a# I0 e% l: T6 {; p
从上图可以看出智能座舱控制器的主控芯片是SA8295P芯片,周围围绕了四颗PM8295AU电源芯片来驱动,下图是该芯片的功能框图。8295芯片是一款采用5nm工艺的车规级芯片,目前很多新车型都在使用,包括零跑C10、极氪001、极氪007、奔驰E级、极越01、银河E8等- ^' c2 j  X- U0 f) q$ V

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& Z' _! l; H3 {3 p  A8 |  M▲ PM8295P电源芯片功能图4 K: j' {$ l! I1 e  R7 Z$ f
除了这些之外,还使用了高通的的WIFI芯片,包括QCA6696、QCA6695。
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( m. R# b2 c6 L+ ^0 X6 ^. b2 C, c▲ WIFI芯片
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▲ WIFI芯片
: F' z; J# w* m从博主的对比分享来看,SU7上的智能座舱和智能驾驶控制器在硬件上的用料以及工艺还是很小米的,性能强,为发烧而生。/ h! R6 Z  W- B
参考链接:https://www.bilibili.com/video/BV1cm421E7y3/spm_id_from=333.788&vd_source=a2016326f982d2029af991b59fac1262
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4 a0 b; k6 x* w" L" q" N( \8 U分享不易,恳请点个【??】和【在看】
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