行业资讯 I 汽车行业迎来新的飞跃：芯粒成为创新动力

耀创深圳

汽车行业如今正处于技术飞跃的关键转折点，这次转变甚至要比从马车到汽车的转变更具革命性。这场变革迫在眉睫，它的转变方向不是电动汽车，也不是自动驾驶汽车，而是尖端电子技术的集成，这将重新定义汽车设计和性能的本质。

这次转变的核心是一系列趋势，所有这些趋势都指向汽车行业风向的重大调整——汽车电子行业正在快速发展，不断突破现代汽车的能力极限。

不断缩短的开发周期和全新的汽车愿景


在过去，汽车行业要经过几年的积累才能实现关键的里程碑式更新，如推出新的车型和重大设计改进。但这种节奏已经无法适应快速的技术创新步伐和消费者对数字集成的期望。如今，汽车行业正在努力缩短开发周期，力争在 24 个月内将概念车型真正推向市场，同时整合最新的先进技术。

汽车设计迎来了新的愿景，其核心是软件定义的汽车，可以像我们的智能手机一样不断更新和改进。这种转变并不仅仅停留在理论层面。软件定义汽车已经开始制造和测试，促使工程师在整个汽车电子领域开发创新技术，这是前所未有的。



速度成为关键



汽车行业要加速实现这些技术变革，这种紧迫感不仅仅源自消费者的需求。这段时间，科技巨头陆续涉足汽车领域，这些意想不到的竞争对手让传统车企倍感压力，新的汽车市场的格局正在形成，他们必须努力跟上创新步伐，重新确定自身的定位。

近年来的芯片短缺问题凸显了现有供应链的脆弱性，亟需一种更具弹性的架构。先进的汽车架构、互联性能和先进的驾驶辅助系统等，都对汽车行业提出了新的要求。

芯片级协同创新


汽车行业通过合作促进创新的历史由来已久。过去，头部车企会共同制定全行业标准，为新技术提供支持，并最终为行业带来变革。然而，如今我们正在迈向 21 世纪的中期阶段，企业的集体进步也进入新的领域——芯片级合作。

这并不是一项简单的任务。传统上，一辆汽车内的不同功能模块（从信息娱乐系统到发动机管理单元）由不同供应商的不同芯片负责。芯片级的集成与协作也需要采用与过去的大规模行业协作相似的模式，但其精细度和复杂性都是前所未有的。

克服重重障碍



这种合作面临着巨大的障碍，包括技术、后勤和官僚主义方面的挑战。尽管如此，要创建一个更快、更高效的芯片生态系统，最终为未来汽车所需的创新提供动力，就必须克服这些障碍。

芯片生态系统的概念并不是新生事物，领先的半导体公司一直在开发用于计算的相关技术，但将其应用于汽车领域将是革命性的举动。通过创建标准化接口并在单一平台上集成不同的芯片，汽车行业可以制造出性能更强大、适应性更强、效率更高的汽车，超越以往推出过的任何车型。



掌握多晶粒技术



实现这一愿景的途径之一是采用 3D 芯片堆叠技术，这种技术可以将多个半导体晶粒堆叠在一起，以更小的尺寸提供更高的性能和密度。然而，在汽车领域采用 3D-IC 多晶粒技术也面临着一系列独特的挑战。

前进之路



虽然必须直面这些挑战，但多晶粒技术的创新为我们提供了一条清晰的前进道路。为汽车行业打造芯片生态系统可以支持制造商设计出定制化程度和复杂性更高的汽车，远远超过目前的极限。

例如，独立的芯粒可以处理传感器融合或机器学习等特定功能，每个芯粒都针对其特定任务经过了优化。通过将这些芯粒集成到一个统一的系统中，工程师可以混合和匹配不同的组件，创造出满足各种需求和细分市场的车辆。

引领汽车芯片生态系统



为了推动汽车行业迈入新时代，我们需要一个能够支持未来电子汽车需求的芯片生态系统。这个生态系统需要在创新、兼容性和性能方面设定一个可被整个行业采用的标准，引领这一趋势至关重要。

数据中心取得的类似进展为我们带来了启发。我们立足行业前沿，开发出了首个用于多晶粒半导体创新的汽车参考设计。这种开创性的合作与技术方法可以为汽车行业提供所需的催化剂。

用于软件开发的虚拟平台和硬件数字孪生



在制造单个芯片之前，软件开发人员需要具备为新的汽车应用编写和测试代码的能力。虚拟平台提供了硬件的数字表现形式，使软件开发能够同步进行，从而大大加快产品上市速度。

用于汽车软件开发的硬件数字孪生，这一概念听起来似乎很科幻。但是，为了确保为汽车提供支持的软件既可靠又强大，这一步是必须的。在物理芯片制造出来之前，这个虚拟平台提前几个月就能准备就绪，让设计人员可以了解芯片在实际应用中的性能。

颠覆汽车行业



将芯粒集成到汽车领域，将彻底改变我们设计和制造汽车的方式，帮助我们实现前所未有的创新和定制化设计。

要想实现这一宏伟愿景，整个汽车行业需要空前地团结在一起。利用芯粒带来的无限可能，我们可以制造出更智能、更安全、更符合消费者需求和预期的汽车。

总结：解锁芯粒的强大性能



汽车行业正在不断发展，而芯粒的集成可能是释放该行业全部潜力的关键。通过采用芯片生态系统，制造商可以加快创新、缩短开发周期，推出采用前沿技术的汽车。

然而，这种转变不会一蹴而就。为此，需要行业领导者、政策制定者和创新者共同努力，创建必要的基础设施和标准。将芯粒作为汽车创新的核心，未来的出行体验尽在掌握之中。如果想了解更多芯粒推动汽车行业创新的相关内容，欢迎点击阅读：

IIC 2022 | Cadence 解读 3D-IC 及汽车芯片设计应对之道

行业洞察 I “软件定义汽车“时代需要应对技术挑战的同时维护独有品牌形象







▼您可能错过的精彩内容▼allegro X 23.11 版本更新 I PCB 设计：与器件关联的动态禁布区
免费下载 I  【技术概要】混合阶网格弯曲
技术资讯 I 如何利用低功耗设计技术实现超大规模集成电路（VLSI）的电源完整性？
技术资讯 I 实用PCB拼版攻略，您的拼版合理吗？

Cadence楷登PCB及封装资源中心


原文由Cadence楷登PCB及封装资源中心整理撰写。
Cadence是唯一一家为整个电子设计链提供专业技术、工具、IP及硬件的公司。产品应用于消费电子、云数据中心、汽车、航空、物联网等行业领域。Cadence创新的 “智能系统设计” 战略助力客户优化设计、缩短开发周期、打造行业领先产品。
识别下方二维码关注公众号



关于耀创科技


耀创科技（U-Creative）专注于为电子行业客户提供电子设计自动化（EDA）解决方案及服务的高科技公司，是Cadence在国内合作时间最长的代理商。      耀创科技（U-Creative）至今积累有20多年的EDA工程服务经验，已经在中国为数百家客户提供了EDA解决方案及服务，这极大地提高了客户的硬件设计效率和生产效率。公司在引进国外先进的EDA解决方案的同时，针对中国市场的特殊性，与Cadence公司合作，在国内最早提出了电子电气协同设计与工程数据管理的概念，成功地在众多研究所及商业公司内进行实施，极大的改善了PCB/SIP产品的标准化设计流程，覆盖从优选元件选控、协同设计输入、在线检查分析、标准化文档输出及PLM/PDM系统集成，获得了众多用户的赞许。与此同时，根据中国客户的实际情况，公司还提供除了软件使用培训之外的工程师陪同项目设计服务，以帮助客户在完成实际课题的同时，也能够熟练掌握软件的高级使用方法，这一举措也取得了非常好的效果。我们一直秉承“与客户共同成长”的服务理念，希望在国内EDA领域内能为更多客户提供支持与服务！识别下方二维码关注耀创科技公众号

欢迎您的留言！您可以通过微信后台留言或发邮件至sales@u-c.com.cn联系我们，非常感谢您的关注以及宝贵意见。
期待您的分享、点赞、在看