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OrCAD X:实现 ECAD 与 MCAD 无缝协作

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发表于 2024-8-23 18:49:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

Cadence 和领先的 MCAD 供应商携手实现协作、兼容性和集成在如今瞬息万变的设计格局中,ECAD 和 MCAD 团队的协作尤为重要,因为这可以确保在整个 PCB 设计过程中,设计数据无缝集成并保持一致。
碎片化的方法会导致严重的设计瓶颈、沟通障碍,以及版本控制问题,使设计人员无法在规定期限内完成设计。
为了避免因信息更新不及时而导致的上述不一致问题和不必要的返工,Cadence 与领先的 MACD 供应商携手合作,确保电气和机械设计工具之间能够协同合作、彼此兼容且支持相互集成,无需手动传输数据,减少出错的风险。

支持的 MCAD 工具

Cadence 的 ECAD 软件和 MCAD 软件支持互操作性,无论您使用的是哪种 Cadence PCB 设计工具,无论是 allegro X 还是 orcad X,都能确保以普遍兼容的格式进行数据交换。

这种标准化的方法可以让设计团队集中精力解决问题,而不是疲于应对技术挑战,从而加快产品上市,提高产品品质。

EMAD-MCAD 从 PCB 裸板的上下文设计开始


电路工作已连接到平台,消除了管理 IDX 文件的麻烦


在 OrCAD X 中,设计人员只需单击一下即可从 MCAD 平台提取 IDX 数据


IDX 自动导入完成后,设计人员可以在几秒钟内创建 3D 视图



使用OrCAD X中的 3DX 画布,设计者可以看到完全渲染的产品


当 MCAD (SOLIDWORKS) 收到来自 ECAD (OrCAD X) 的更改时,只需单击几下即可进行管理



在发送到 3D 之前预览并批准设计师发送的更新


使用逼真的 3D 效果验证设计



   主要要求   

下列主要要求强调了一些关键方面,要使机械和电气团队有效合作,设计出高质量产品,这些要求是必不可少的。MCAD 主要要求
精确的几何表示 - 确保 PCB 外壳、机壳和机械组件安装正确且保持一致外形尺寸限制 - 关键设计限制是指电路板的外形、厚度、安装孔、允许/禁止布线区域、连接器和间隙要求热管理考虑因素 - 实施机械设计功能,如散热器、通风和散热片,确保充分散热机械应力分析 - 评估最终产品的可靠性和耐用性及其对环境因素和 PCB 组装结构完整性的影响


ECAD 主要要求
电气元件考虑因素 - 确保准确放置元件,满足电气元件和机械限制之间的最小间隙要求,如安装孔、连接器和允许/禁止布线区域信号完整性考虑因素 - 通过恰当的器件摆放和 layout 技术优化信号完整性,最大限度地减少电磁干扰 (EMI)、串扰和阻抗失配电源分配规划 - 合理规划电源分配走线和形状,同时减少发热,从而最大限度地减少压降,优化供电EMI/emc 合规 - 与 MCAD 团队合作,实施屏蔽、接地等措施,确保符合 EMI 和 EMC 标准



   核心优势   

轻松同步
通过平台间数据同步或基于文件的数据同步,点击鼠标即可分享或查看设计变更。
3D 可视化
利用 Allegro X 和 OrCAD X 提供的高级 3D 功能,尽早实现 PCB 与外壳集成的可视化和优化。
平台连接
支持桌面数据交换以及与 Autodesk Fusion 和Dassault Systèmes 3DEXPERIENCE 云平台的连接。
双向协作
从任一域发送对象变更,以优化电气和机械完整性。
集成可用性
所有 Allegro X 和 OrCAD X 产品均具备上述功能。
变更历史记录
使用 IDX 接受、拒绝和还原变更。

   合作伙伴解决方案   

Allegro X 和 OrCAD X PCB Editor 中均可使用

Cadence 与各大 MCAD 厂商合作,支持电气和机械设计领域的无缝集成,有助于数据交换的顺畅。现在,工程师可以同步进行机械和电气方面的设计,实现准确建模、跟踪和同步设计变更,确保印刷电路板 (PCB) 与外壳相适配,没有干涉。
我们的协同设计解决方案与 MCAD 合作伙伴的流程相集成,有助于电气和机械设计团队实现密切合作,实时传输设计数据,避免重新设计和上市时间延误。
如果您对OrCAD X软件或Cadence其他软件有兴趣,可以点击下方【阅读原文】了解详细信息,欢迎联系我们~
文章内容来源:cadence





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原文由Cadence楷登PCB及封装资源中心整理撰写。
Cadence是唯一一家为整个电子设计链提供专业技术、工具、IP及硬件的公司。产品应用于消费电子、云数据中心、汽车、航空、物联网等行业领域。Cadence创新的 “智能系统设计” 战略助力客户优化设计、缩短开发周期、打造行业领先产品。
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