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我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师, u. i- @4 a) U7 @
关注我，一起变得更加优秀！" \2 c' I% y2 n* [5 }! S0 w0 O
前段时间，我在网上看到有某些科技爱好者，拆解了多款大疆无人机的嵌入式主板和电调板，里面的PCB板子形状以及元器件的布局，确实让人感到惊艳，关于拆解相关的文章，可以点击以下链接。
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0 |' Y- _1 B+ Q# P \拆开多款大疆无人机主控，电调板，欣赏电路板，一次看个够！
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! A9 A+ D0 c1 ]3 v8 n; f赛灵思 ZYNQ-XC7Z045 主控4 L4 ?6 P) ~; ]! O9 B* v
! a* C: n$ Y& ^ g: A( Q1 |这么多高性能的处理器和存储器芯片，到底是怎么“塞”在一块小面积的 PCB 电路板上面，并且还能实现这么多功能的？9 Q& H: L z) c! L8 u! n
3 O4 p- V6 ?, @* [& ?. B) r E作为一名充满好奇心的业余非专业嵌入式工程师，平时也不少跟硬件电路打交道，于是，我开始扒拉那些关于印刷电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）鲜为人知的发展历史。
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: Z* f+ v( x4 ?. K! [! w一、PCB 出现之前
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在PCB出现之前，电子元器件是通过导线直连的方式，直接焊接在一个绝缘底座上面的，这种方式虽然也可以让电子元器件工作，但整个体积比较庞大，也很脆弱笨重。
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# X# z: C7 j) v1 w' @ j& a史前时代的电路设计4 W3 G. a/ r( H
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二、第一块 PCB 的诞生/ D7 q, y: w7 K+ S9 |5 C
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1936年，奥地利工程师 Paul Eisler 受到了印刷技术的启发，首先提出“印刷电路”的概念，并且在一台收音机里面设计出世界上第一块PCB电路，解决了手工焊接电路容易出错且难以规模化的问题。 K! b, H' y2 ~3 m) `
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历史上第一块 PCB 电路
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后来， Paul Eisler 还参考照相印刷工艺，用化学药水来溶解未被掩蔽的金属铜箔，即腐箔技术，奠定了以后光刻工艺的技术基础。: n+ }% w5 v2 x1 Z8 ^ ^, H/ y8 i m- E
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三、高多层 PCB 的问世
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, B# G2 [/ C% a" z, Z1 u1 J, o二十世纪五六十年代，集成电路 IC 的快速发展，PCB开始迈进了多层板时代，1960年，Litton Systems公司首先在一台小型计算机上面应用 6 层印制电路板。, P: t+ N, E$ ~% |. \9 _
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我国的第一块 6 层电路板是在1964年实验室条件下研制成功的，并在1967年把 6 ~ 8层板应用于大型计算机工业化生产。
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20世纪60年代的多层 PCB' D5 E2 g6 o& x$ l$ k' c: U' f
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四、高多层PCB的发展
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二十世纪九十年代，轻量小型化的笔记本电脑、移动电话、摄像机等数码电子产品陆续问世，推动了高密度互连多层板技术（HDI PCB）的发展，后来也衍生发明出BGA（球栅阵列）封装技术。4 e! Y+ J- L! s) [! c
$ J, k1 M2 M9 _4 {二十一世纪初，第二代 HDI 技术可以让 PCB 的最终线距达到了 40 μm，2017年后，HDI 和 微孔技术在提升元器件密度方面，提供了显著的帮助。
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时至今日，我们的生活已经离不开高密度多层PCB，因为我们的生活已经离不开手机的参与，手机各种主板PCB就是基于高密度多层PCB技术来制造的。, P2 |" d& Y6 r& V6 b
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iPhone15 主板射频板部分* T, y" ]4 _& {+ t' u# K2 h v: x+ c Z
& c# l8 A# S. _+ I* h* I4 t: Z四、高多层板的打样与制造
& T5 ~( q0 q+ _我在2013年刚刚入行电子开发的时候，少不了捣鼓各种简单的数字电路，那时候的双层PCB打样也不便宜，一款小面积的双层PCB打样就要50块钱，而且还不包邮。（那时候，洞洞板真是个好东西！）" ~! n& ^8 h# [% V' X& G& w( b/ J6 @
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( r! y+ h( z# u" \# j& ], J/ ~' _% ?用洞洞板搭建的简陋电路
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十几年前的洞洞板避障小车
2 k0 X" U% u* g3 d4 L, N1 S/ z如今，现代PCB技术的发展已经让硬件产业链各个环节的成本降低了不少，其中一个典型案例，就是嘉立创在前几年推出的PCB免费打样，当时还引起了PCb制板行业的价格内卷，毫无疑问，受益的肯定是广大客户。
. S, q" r) ^+ T（我记得当时一天内接到四五家PCB板厂的注册邀请电话，大量送免费打样券）' q& |. ] h: ^3 t b: R( i
嘉立创的免费打样是从双层板起步的，后来逐渐升级到4层、6层沉金板免费打样，这种让利幅度，可以让所有智能硬件开发者轻松获得高质量的PCB打样服务。
7 f7 U9 P# P5 K' B8 X（我当然不会错过这种好事儿~1 t) w! z X2 \/ V9 K# A. h% a' ?
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1 M$ l& T! t! R U, o! X嘉立创官网公告
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: }2 y9 I @: ?六层PCB打样要花 400 块钱
) [- m7 u4 S, ^ ^+ E; {9 L之所以选择嘉立创进行PCB打样，主要是因为嘉立创的服务体系做得很完善，不仅仅能提供PCB打样，还可以提供PCB-layout，物料采购，smt贴片，3D外壳制作等等一整套产业链服务，无疑是为经常跟智能硬件打交道的嵌入式工程师，提供了很大的帮助。
% G( W$ p0 I+ l最近，嘉立创还搞出了高多层板统一默认盘中孔，把沉金厚度提高到2u"，并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封装芯片，一起来欣赏一下高多层PCB的盘中孔和加厚沉金工艺吧~
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图片来源：嘉立创官网9 W, n a* E( j6 @, r
四、高多层板的未来发展
3 G5 i Z; H* w8 F I8 _从早期的单双面电路，发展到如今的高多层板，PCB 制作工艺的演变推进为现代智能硬件行业带来了无限的想象空间。: w5 {$ V a! R& \8 H1 ~& Q1 ^7 c6 @* n
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不久的将来，无论是AI大模型算力卡、具身智能机器人，还是自动驾驶以及航天工业，这些科技领域的发展都将会大大依赖于高多层PCB的支持。$ X8 o# Y* a" [/ @1 O/ ?/ H0 z
7 V2 L" F) S ^9 _' c这不仅仅是嘉立创继续努力深耕的方向，也是所有科技创新者的共同愿景和期盼。
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图片来源：网络! i4 u( O7 S& m. m6 E; ?
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嵌入式 C 语言的自我修养. E8 U5 B4 f2 W+ j$ p$ s: X) q
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被 char 类型的变量坑惨了！. ]) x& W. O& z% e9 E
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- ~5 Z+ q$ ~# W; j9 r: [ 嵌入式 C 语言知识点，动态变长数组
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