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1、工程设计:* j# \9 p1 i e3 j* F' p3 z8 q
层间半固化片排列应对应;8 {2 D+ P+ S5 b
多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品;
|) w) g+ k( J1 I 外层C/S面铜面积尽量接近,可以采用独立网格;9 b* W6 D; J& G+ B8 J- U
2、下料前烘板
7 v) o1 |/ [/ i2 p6 m: _ 一般150度6至10小时,排除板内水气,进一步使树脂固化完全,消除板内的应力;开料前烘板,无论内层还是双面都需要!
- w2 p4 x: U- r3、多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向:
% r: Q* i; d( ~% j 经纬向收缩比例不一样,半固化片下料叠层前注意分清经纬方向;芯板下料时也应注意经纬方向;一般板固化片卷方向为经向;覆铜板长方向为经向;0 y# c# n$ M G8 W9 d
除了以上翘曲注意PCB优客板下单平台还提示以下:! u3 X4 a' g, \, L- P
1、层压厚消除应力 压板後冷压,修剪毛边;' z! Y1 h$ d8 ^. u
2、钻孔前烘板:150度4小时;
, B! l! Y" g) m1 _3、薄板最好不经过机械磨刷,采用化学清洗;电镀时采用专用夹具,防止板弯曲折叠
: J7 Z7 W! O! u: m* [, t4、喷锡後方在平整的钢板上自然冷却至室温或气浮床冷却後清洗;* K( S1 l2 |' h/ L
5、翘曲板处理:150度或者热压3至6小时,采用平整光滑的钢板重压,2-3次烘烤 |
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