晶振下方不铺铜问题？但看到 kivy 老师的案例 晶振下面有铺地的

mdc9

如图，是AD 16 stm32 视频中的案例
请问老师  晶振、继电器下方不铺铜 到底应该怎么做？是要每个信号层都不铺铜么？地也不能铺？

Kivy

你好 继电器下面所有层都进行挖空处理，但是晶振下面试可以敷铜的啊  没问题啊
尽量下面都不要走其他信号的走线，放置干扰源干扰信号
如何挖空所有层，可以放置一个Cutout，然后把属性更改为muti-layer

mdc9

郑振宇_Kivy 发表于 2017-8-19 11:06
你好 继电器下面所有层都进行挖空处理，但是晶振下面试可以敷铜的啊  没问题啊
尽量下面都不要走其他信号 ...

恩恩！明白了！谢谢Kivy老师

Gao

郑振宇_Kivy 发表于 2017-8-19 11:06
你好 继电器下面所有层都进行挖空处理，但是晶振下面试可以敷铜的啊  没问题啊
尽量下面都不要走其他信号 ...

平时我都是放置Cutout，但是不该属性，有什么影响？

lujianfeng

感恩无私的分享与奉献

liuchao6102616

Gao 发表于 2017-8-20 11:10
平时我都是放置Cutout，但是不该属性，有什么影响？

不设置属性就是当前层挖空

chenzhouyu

郑振宇_Kivy 发表于 2017-8-19 11:06
你好 继电器下面所有层都进行挖空处理，但是晶振下面试可以敷铜的啊  没问题啊
尽量下面都不要走其他信号 ...

郑老师，插件的晶体外壳要接地处理吗？直接用烙铁焊将外壳接地会不会损坏晶体？

Kivy

chenzhouyu 发表于 2017-8-21 02:36
郑老师，插件的晶体外壳要接地处理吗？直接用烙铁焊将外壳接地会不会损坏晶体？

一般不需要啊

haijingling1981

Kivy 发表于 2017-8-22 11:26
一般不需要啊

晶振外壳接地会更好些吧。