成功案例 I Cadence 助力 MaxLinear 将模拟和数字设计集成到同一颗芯片中，持续保持连接解决方案领域领先地位

耀创深圳

当今的数字格局瞬息万变，走在行业前沿是企业取得成功的关键。对于 MaxLinear 来说，弥补固件和硬件开发之间的差距至关重要。该公司的所有产品都旨在解决关键的通信和高频分析难题。为了在连接解决方案领域保持领先地位，MaxLinear 持续使用 Cadence 工具。



MaxLinear 掌握独特的优势，能够在同一颗芯片上集成模拟和数字设计。在光学基础设施领域，MaxLinear 团队开发了全球第一个完全集成的 5nm CMOS PAM4 DSP。他们面临的最大挑战之一是如何将面向消费者的接入和连接产品同时推向市场。

一直以来，MaxLinear 的开发框架受到硬件框架的限制，经常导致工期延长，并且可能会出现不一致的问题。他们认识到，用户固件开发需要提前进入验证周期，以便让固件和硬件的发展更加一致。这种转变不仅使他们能够优化工期，还能确保最终产品的性能更加协调。



随着采用 FinFET 技术的硅片成本不断攀升，预测芯片功能变得比以往任何时候都更为重要。Cadence Clarity 3D Solver 和 EMX Planar 3D Solver为 MaxLinear 的设计人员提供了所需的数据洞察，使他们能够在设计流程的早期阶段发现问题，并指明改进产品的方向。

快来观看下方视频，一探究竟！



Cadence Clarity 3D Solver 电磁（EM）仿真器用于设计关键的互连、IC 模块、PCB、封装的声学滤波器和系统整合单晶片（SoIC），通过利用 Cadence 分布式多处理技术，克服了传统 EM 分析软件的限制，提供几乎无限的容量和 10 倍的仿真速度提升。

这款强大的 3D EM 仿真器基于高精度有限元方法（FEM），现已集成在 Cadence AWR Design Environment 平台中，为射频集成电路（RFIC）/单片微波集成电路（MMIC）、模块和射频 PCB 设计者提供了随时进行大容量电磁分析的机会，实现大型复杂射频/混合信号系统的设计验证和签核。

如欲了解更多信息，欢迎点击下方图片，免费下载产品手册：




适用于 PCB 和 IC 封装结构的整体 3D 电磁场解决方案







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原文由Cadence楷登PCB及封装资源中心整理撰写。
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