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这些嵌入式主板,确实惊艳到我了!

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发表于 2024-9-2 17:50:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
我是老温,一名热爱学习的嵌入式工程师
: A7 W0 Y8 x+ M7 H关注我,一起变得更加优秀!% j) L. \( r$ t1 H: {$ R
前段时间,我在网上看到有某些科技爱好者,拆解了多款大疆无人机的嵌入式主板和电调板,里面的PCB板子形状以及元器件的布局,确实让人感到惊艳,关于拆解相关的文章,可以点击以下链接。
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拆开多款大疆无人机主控,电调板,欣赏电路板,一次看个够!. C6 a# N; f8 T% M
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赛灵思 ZYNQ-XC7Z045 主控
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这么多高性能的处理器和存储器芯片,到底是怎么“塞”在一块小面积的 PCB 电路板上面,并且还能实现这么多功能的?
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作为一名充满好奇心的业余非专业嵌入式工程师,平时也不少跟硬件电路打交道,于是,我开始扒拉那些关于印刷电路板(Printed Circuit Board,简称 PCB)鲜为人知的发展历史。, W4 x( V' B2 u- ^. K0 q+ Z- d
, s: P. w: @& ^: E+ t" R  j
一、PCB 出现之前
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在PCB出现之前,电子元器件是通过导线直连的方式,直接焊接在一个绝缘底座上面的,这种方式虽然也可以让电子元器件工作,但整个体积比较庞大,也很脆弱笨重。" C$ z, K: v0 v" t# G3 \1 d
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史前时代的电路设计/ n/ w9 T( T1 @

# h) r; x" t& L' Q% w二、第一块 PCB 的诞生
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$ |0 E4 i8 ?* d4 L: h1936年,奥地利工程师 Paul Eisler 受到了印刷技术的启发,首先提出“印刷电路”的概念,并且在一台收音机里面设计出世界上第一块PCB电路,解决了手工焊接电路容易出错且难以规模化的问题。
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历史上第一块 PCB 电路; U4 [% J* ]( Z  f

; m& V7 Z) n& B9 B7 B后来, Paul Eisler 还参考照相印刷工艺,用化学药水来溶解未被掩蔽的金属铜箔,即腐箔技术,奠定了以后光刻工艺的技术基础。
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4 H0 x/ U+ f/ c' V' B/ l, m7 |三、高多层 PCB 的问世! I8 K6 b% V) D' [( V

! P) B: U7 v+ |4 N3 e二十世纪五六十年代,集成电路 IC 的快速发展,PCB开始迈进了多层板时代,1960年,Litton Systems公司首先在一台小型计算机上面应用 6 层印制电路板。
" x' s3 |! A0 m- w3 S; d
& J/ G. E( f6 O5 _" F1 g$ m我国的第一块 6 层电路板是在1964年实验室条件下研制成功的,并在1967年把 6 ~ 8层板应用于大型计算机工业化生产。/ P- A% ^. \- b$ W+ {+ T5 S# U

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20世纪60年代的多层 PCB
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7 H- y& F2 m8 I3 e四、高多层PCB的发展- I! e: l* `. E0 {' t5 k
, T3 q" k9 u; U% ?/ N
二十世纪九十年代,轻量小型化的笔记本电脑、移动电话、摄像机等数码电子产品陆续问世,推动了高密度互连多层板技术(HDI PCB)的发展,后来也衍生发明出BGA(球栅阵列)封装技术。
1 {: b7 A4 a7 H
' ?2 ^8 D; S  Y二十一世纪初,第二代 HDI 技术可以让 PCB 的最终线距达到了 40 μm,2017年后,HDI 和 微孔技术在提升元器件密度方面,提供了显著的帮助。, m1 Q( D' T! j$ B- v' X# i

- i2 x. ]' L4 ?- q4 I- B时至今日,我们的生活已经离不开高密度多层PCB,因为我们的生活已经离不开手机的参与,手机各种主板PCB就是基于高密度多层PCB技术来制造的。
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iPhone15 主板射频板部分
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四、高多层板的打样与制造
1 V2 P* f! g% n; p8 q6 Y5 r7 R我在2013年刚刚入行电子开发的时候,少不了捣鼓各种简单的数字电路,那时候的双层PCB打样也不便宜,一款小面积的双层PCB打样就要50块钱,而且还不包邮。(那时候,洞洞板真是个好东西!)! Z1 W% `, s+ m5 f! j0 ]
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* H  S4 C( u$ {' w9 u* z% p; a4 a. y用洞洞板搭建的简陋电路
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- b; X; F' |" @十几年前的洞洞板避障小车
- E( f; X1 m# w: K如今,现代PCB技术的发展已经让硬件产业链各个环节的成本降低了不少,其中一个典型案例,就是嘉立创在前几年推出的PCB免费打样,当时还引起了PCb制板行业的价格内卷,毫无疑问,受益的肯定是广大客户。
) ]7 h; g9 r% H4 P(我记得当时一天内接到四五家PCB板厂的注册邀请电话,大量送免费打样券)
% }) p) r+ I/ O' D# X嘉立创的免费打样是从双层板起步的,后来逐渐升级到4层、6层沉金板免费打样,这种让利幅度,可以让所有智能硬件开发者轻松获得高质量的PCB打样服务。$ {/ r- ^& _( V0 n! f
(我当然不会错过这种好事儿~
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7 t3 ?( Z% O; w* \: o. _嘉立创官网公告
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六层PCB打样要花 400 块钱/ ^6 _9 S% h. X# X. W; y
之所以选择嘉立创进行PCB打样,主要是因为嘉立创的服务体系做得很完善,不仅仅能提供PCB打样,还可以提供PCB-layout,物料采购,smt贴片,3D外壳制作等等一整套产业链服务,无疑是为经常跟智能硬件打交道的嵌入式工程师,提供了很大的帮助。
% g! H6 U0 W/ I; A最近,嘉立创还搞出了高多层板统一默认盘中孔,把沉金厚度提高到2u",并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封装芯片,一起来欣赏一下高多层PCB的盘中孔和加厚沉金工艺吧~8 E. {4 G7 x1 ?; c8 i7 u7 |  G2 _/ }$ B

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图片来源:嘉立创官网& ]/ w6 z4 y& k0 \- w$ a
四、高多层板的未来发展7 i! W+ ~6 q2 [0 Y7 Y. `! D
从早期的单双面电路,发展到如今的高多层板,PCB 制作工艺的演变推进为现代智能硬件行业带来了无限的想象空间。
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不久的将来,无论是AI大模型算力卡、具身智能机器人,还是自动驾驶以及航天工业,这些科技领域的发展都将会大大依赖于高多层PCB的支持。2 C, c* C: P8 N: P' B

8 ~- m0 {  ^! K" Y& m/ ^这不仅仅是嘉立创继续努力深耕的方向,也是所有科技创新者的共同愿景和期盼。
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0 g% b3 {' J+ `/ j7 d# ?) a图片来源:网络% ?* L& k/ \$ V) l2 }8 ~
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往期推荐:点击图片即可跳转阅读/ |8 g, {- n, h5 a7 \" d
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                                                                                        嵌入式 C 语言的自我修养. M5 O8 d0 I& z* G) `
                                                        / ^: v) G3 j! Z/ N9 {
                                                                , H5 m2 x$ p1 t
                                                                        7 y! S+ A' n! B, Z
                                                                                5 E% }. _! D2 o7 }* d7 j* T. H

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                                                                                        被 char 类型的变量坑惨了!- z; r- f# J+ w
                                                               
) U! c( N& N; `& W+ K# h% z                                                                        ) f& V# e5 l; I* @2 ^" J, b# b
                                                                                ; @, ?/ u3 T# ~9 V+ ~6 i

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9 H& B- S( T% J- @0 V6 y; J- d0 m; }  x我是老温,一名热爱学习的嵌入式工程师
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