【求助】写出下面两种表面贴装类型的工艺流程？

SMT技术分享

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?1.B面印刷红胶，贴片，固化，翻板后，A面插件，再过波峰焊。或先B面正常回流工艺，再A面插装工艺过波峰焊。
2.B面印锡膏（加点胶），贴片，固化，然后A面印刷，贴片，固化，再插件，过波峰焊，最后cob（估计cob前需要清洗），另外，B面最右侧chip在dip料的引脚内侧，大概率需要点胶工艺?。