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一、快捷键：
# S9 z' Q) |( ~2 lCtrl+G：最小移动间距设置；Q：共英制切换；V+A：随鼠标移动9 g- M$ }# G9 F: S- K
Ctrl+Backspace：返回；Shift+空格：圆角/直角切换；E+D：删除9 f* s9 {7 I' E3 R3 E
E+E+A：取消选中；E+F+L: 元器件封装的参考点设置
- \6 y; d& {( d! L% x; m9 u6 f! ^以上为常用pcb设计打样优客板操作使用的快捷键，可以在设计中起事半功倍的效果！3 i' H& Z+ i1 R; N- }
二、走线规则7 Q. |( o) `# e7 z
线宽一般10mil；排针孔径一般取32mil；直插电阻电容晶振一般取28mil；2 E- d7 \# `" F: @. i. F, {9 m
焊盘内径（孔径）+1.2mm（最小1.0mm）=焊盘外径；引脚直径+0.2mm = 焊盘孔径；如果焊盘孔径为32mil，那么焊盘直径一般设为62mil；当焊盘直径为1.5mm时（较小）≤60mil，采用方形焊盘；1mm≈40mil；100mil≈2.54mm；一般焊盘外径尺寸 = 孔径尺寸的两倍8 b- a" Z: V, B" c/ x1 N1 u9 t
三、元件封装, [1 q1 S9 ?1 V+ q7 v
1、AXIAL-0.4为最常用的直插电阻封装（AXIAL-0.3也可以）0 d' |; ]3 R G7 G; N
2、RAD0.1为最常用的无极性电容封装+ |5 s& g; t0 ?" ?5 i$ E* ^+ O0 H
3、电解电容管脚间距一般为100mil或200mil，小于100uf的选用RB.1/.2封装+ V- U6 d$ U1 K
4、电解电容封装一般要根据元件大小自己制作
4 l, N* a+ A% Y' e/ x6 T* |& n5、发光二极管一般选用RB.1/.2封装; @1 l9 G# O& z1 E& D
6、单排针封装SIPxx1 o) _3 i3 j! d2 u- x
7、晶振管脚间距200mil6 z7 A7 l* i( h+ K& I
8、10Pin借口封装IDC10
( o0 t" J/ m5 P# t! k9、AT89S51单片机可以用DIP40封装
" z7 e8 X, E8 Y/ ~8 d" m5 ^10、制版工艺限制，过孔≥0.3mm，焊盘≥0.4mm6 Y4 f1 u. {# c* w* R: w6 a! r& {+ _
11、覆铜前进行DRC检查
) N" g, j+ \2 T5 r' P& |12、焊盘一般要补泪滴，以增加电路稳定性- O" d" r& r8 S1 [+ o; K! u( H: u
8 @5 J) y! R. y1 a |
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