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; n* _" S+ l# N; n0 d0 [" D3 U) }点击上方名片关注了解更多
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o" T) g# e& V$ S% K$ i防反接电路 ?5 T' F/ x' ?- t4 j5 s% K
常见的措施:
4 b, |, `8 L/ m* B1 i1.通过机械结构的设计 让接线端子 正确接入时能匹配上,不正确时 匹配不上
. W! R6 _5 Q$ @ L9 r4 {& p- d2 Z2.通过线的颜色做区分- g4 `/ P2 d% C% Y, j7 S
3.通过电路的设计
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) e$ F) U( ~" M防反接电路汇总:
6 Q% m! @; x n& \, D% Y$ G典型电路类型:: O4 ^5 \% \5 ^8 W
1.二极管防反接(不常用)
- K ], ^, L8 ?2 r1 }" K! }二极管有 0.7的导通压降 如果有大电流经过的时候就会发热 功率比较高。(一般选用 肖特基二极管导通压降比较低 也要考虑反向电压)
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' c- K1 Z4 x; W2.保险丝和二极管(稳压二极管)防反接% e$ H% M$ k2 y9 [, }9 ]7 N
二极管并联到电路中。二极管要考虑导通电流和反向耐压等参数( [7 ^- @: p* L/ N& d5 R. N
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. `; s j, U% {* P' L3.桥式整流电路看好电路图的 电源和负载的两端接哪2 u1 M' v" R6 [7 L
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* a0 P8 l- S {9 s/ O- K4.MOS管防反接(用得比较多的一种)PMOS:" Q8 d5 L1 Z9 o
在 PMOS 管防反接电路中,栅极那边的两个电阻主要起到限流和保护的作用。 O4 e+ b6 {- o$ ~: r
8 S5 N* r5 T+ j, V4 v这些电阻的阻值通常根据具体的电路设计要求来选择,一般需要根据 PMOS 管的特性和工作电压来确定。- y+ H9 q3 M; {: i8 F. b
旁边的二极管是一个稳压保护二极管 为了保护GS之间的电压不会过高从而损坏二极管
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4 t( |9 P9 S' q8 f 在电路分析中 pmos导通和体二极管无关。mos的源漏是相对的。对pmos,电压高的是s,低的是d。正常上电时,3脚电压高,所以这时3脚是s,g比s低,所以管子导通(图中的D S应该反过来)。9 c5 T3 [5 I" J: |1 o1 F
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8 G. Y# r7 ]. l! F% V$ G7 v. MNMOS:+ Y% b3 r0 h9 y* W( c6 W
NMOS 如果 正接 Vg=2V Vs=0V 所以 DS导通 形成回路
4 s; ^7 o5 D7 r6 ? 反接 Vg=0 Vs=5V 所以DS不导通 形成不了回路) D! E8 i2 ]2 r1 o0 T* W
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- R% w, Q0 Y) E& e防倒灌电路
5 R2 l: P2 ~% L3 E9 t5 U# m什么是倒灌?$ m" {! y& U+ g3 Q. Y8 a, J' B8 {
1.开关电源给负载供电, 如果负载是电池或者其他感性负载(比如像 电机 有线圈 当电源突然断掉时 会产生感应电动势)时, 当220V断掉的时候,可能会出现 电池反向给开关电源 的 输出端 供电,导致开关电源的一些莫名损坏。
; ^6 @1 s2 U2 ~ M' T2.系统在不同的 输出电压 之间 切换时,会存在高压电压倒灌到低压电压源中。关注@电路一点通; l9 n5 p- ^6 o/ z$ n
例如:系统 有两个电源供电 比如 一个电池 一个 充电器 充电器的电压一般会高于电池 如果没有防倒灌的电路 可能充电器的电压会直接倒灌给电池 造成电池的损坏。$ m6 l$ [' L$ R4 h/ P" f, O1 [ ]; }
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* D' }8 h' Q% V5 ~: Y1.二极管串联防倒灌电路:4 a7 H- }9 j% e* J i, V9 m( Z* @
该电路 二极管选型要 选取电源 额定输出电流的(5-10)倍 并且可以加 散热片。% u/ w" F P4 e* t. ]
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2.双MOS组成的防倒灌电路
& Z( w- S# `7 |9 m& n电路分析:
5 G! [+ ]( e% s3 \. O正常情况下(无电流倒灌) ON/OFF接口可以进行IO口控制也可以直接通过VIN控制,. M! @, y6 p+ ~( e
所以这次就以 VIN的有无 来控制 VIN输入电压到三极管,三极管导通(基极电压大于发射极),由于三极管下连的是地,所以 PMOS管的栅极电压为0, Vgs=-Vin 所以导通 所以 两个PMOS管导通。
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当输入电压突然没有的时候, Vin没有 所以 三极管Vb=0 Vbe
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- t0 K6 g1 ?" m4 T" a0 P% o# w" L3.双MOS组成电源自动切换电路(前提 VCC>电池电压)8 O6 E, i9 h, v- `( m# J, \
Bat Charge 为电池电压/ v- y3 {& q5 e1 j" y
VCC为系统电压
; Z# g, P) u; ]# ?* r当只用电池电压供电时:
" E* b- k0 u: A- UMOS管Q9 栅极g为0V 源极S Vs=V电池 Vgs=-V电池 PMOS导通 Q9导通了 Q10也导通了 ,然后给到 单片机VCC_mcu。9 `+ a# Z" d. Q3 e1 |6 h; T
只有VCC时:
Q2 S1 G D* p) @" o' b通过LDO Vout 通过二极管给到MCU进行供电 Q9和Q10的G都是Vout的电压 所以不导通。VCC_MCU=Vout-二极管的压降关注@电路一点通/ h* H1 U' B# W g( t
当VCC和电池同时供电时:
) g# O! s8 y: f5 B* o, ^Q9栅极电压为VCC 对于MOS管 Vgs=Vout-V电池 所以MOS管不导通, Q10 g极 Vg=Vout Vs=Vout-V二极管 Vgs>0 所以也截止 。
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A+ E0 q8 I* [9 ]
4.双三极管镜像电路防倒灌# p7 D) A8 b; L: D1 P. d- i% ~
Vin 经过三极管 由于是PNP三极管 Vb连接地=0V Ve=Vin 所以三极管Q6导通 导通之后就会有管压降 所以 Vb的电压=Vin-0.6V Q7 Ve=Vout-0.6V 需要满足 Ve>Vb 三极管Q7才会导通 但Vout会大于Vin 所以会是截止的。2 S: |5 T6 |' K% d
正常工作时 Q5 Q6导通 Q7不导通 , 当出现倒灌时 Q5 Q6不导通 Q7导通
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; k, E% K! o) L8 b0 z$ y: Q2 e2 C" s+ x过流保护* l( t' T2 V/ t5 I9 V
ESP:静电放电(一般在芯片内部电路)7 A- W' k. X" F
ESD相关概念及模型
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T' m; Y- G% Z% K. b; a' N
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7 @0 r; l$ D4 y; { S) g
* A( A6 `( M2 i# H' K
人体放电:人体带的电荷 然后触碰芯片管脚, 芯片其他管脚正好有个接了地 产生电流 损坏芯片6 x w, Q8 T* a" n5 W4 I4 n3 I0 n
机器放电模式:机器触碰芯片的时候, 带电金属体 触碰芯片; A" G: V% h; m, I7 G
元件充电:芯片可能在搬运啥的过程中 本身 被充电了 当夹具夹住的时候可能就通过夹具释放出来了) u% ~ f- R# L
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8 Q2 o1 G. s$ C& |2 p5 o5 i6 z8 e9 i& m; g5 n, O
ESD保护概念
4 ?2 }$ j( U' r9 E6 @4 s3 s3 \; e在芯片内部 提供ESD的电流路径 以免ESD放电的时候 静电电流流入芯片内部对芯片造成伤害 从而保护电路
; c8 D4 U# u0 t8 ?: `5 U& T下图 PAD可以当做芯片引脚 如果没加保护电路, 以人体放电为例,手碰到了 PAD1 PAD2接地 电流直接沿着紫色虚线的方向走从PAD1到PAD2,直接烧毁芯片。
4 A' m5 K5 F3 B7 `7 j0 H蓝色的这些都是ESD保护 这些电路能在发生ESD的时候 能瞬间导通 把电流引导出去 且是可逆的 不会被静电所损伤
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% D2 u. l# |8 X2 dESD保护示例
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- ~) p2 g4 t$ y! Y" X0 M' a利用二极管(齐纳二极管)的正向导通和反向击穿特性可实现最基础的ESD保护电路1 A0 U: s+ x$ H! J, c
如果来了ESD PAD1和PAD3形成回路 1 {$ K- { o1 `0 n) W) ]
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! Q Z7 h1 G% |% c# v$ M9 y声明:
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