这才是封装设计应有的样子：插接件焊盘~

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插件孔的标准孔径尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1.0mm(39.4mil)
插件元器件引线(圆柱形)直径与插件孔直径D之差应为0.40mm(16mil)～0.60mm(24mil)，即插件孔与元器件引线的间隙L为0.20mm(7.9mil)～0.30mm(11.8mil)。以便于插装，并提高焊接的可靠性。
插件元器件引线（矩形）截面对角线长度与插件孔直径之差应为0.20mm(7.9mil)～0.25mm(9.8mil)，即插件孔的孔壁与引线截面四个棱角的间隙为0.10mm(3.9mil)～0.13mm(5.1mil)，以便于插装，并提高焊接的可靠性。
一般焊盘外径A 按孔径的1.5～2 倍设计。焊盘与孔直径配合不当，将影响焊点形状的丰满程度。
常用插件孔径D与焊盘直径A的配合设计要求：
当插件孔径D≤0.60mm(23.6mil)时，焊盘直径A 应比孔径值D 大0.40mm(15.8mil)
当插件孔径D≤1.00mm(39.4mil)时，焊盘直径A 应比孔径值D 大0.80 mm(31.5mil)
当插件孔径D≤1.50mm(59.1mil)时，焊盘直径A 应比孔径值D 大1.30 mm(51.2mil)
当插件孔径D＞1.50mm（59.1mil）时，焊盘直径A 应比孔径值D 大1.80 mm(70.9mil)

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未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下:

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针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径 = 孔径+0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径 = 2×孔径

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元件的孔径要形成序列化，40mil 以上按5 mil 递加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；
40 mil 以下按4 mil 递减，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil。

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