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1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作smt生产的工艺文件，生成SMT坐标文件
5 c9 i3 a( l6 Y( h2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划$ e. N& a, x1 c O' A0 l' H0 w9 j; b
3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误( X$ n+ p9 e" T- G( A
4.根据SMT工艺，制作激光钢网' `- G% l0 }! l' Q
5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性! g! ~/ y: J8 r8 d0 }8 O+ ?4 H
6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测
" M. l7 k- h! m: b4 T; D7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接; z& }* S7 s' R! y
8.经过必要的IPQC中检
3 l+ n+ u& Z( m9 `9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接
3 k6 o4 \! F) S. L10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等 o$ {" T& g; o+ R# S
11.QA进行全面检测，确保品质OK
# P5 D: s9 n& X) Y综上所述为PCBA贴片工艺PCB打样优客板的相关介绍，希望可以帮到正在学习了解的同仁！ |
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