编号:20170908 PCB公益评审报告

PCBQA

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: _$ z* @7 _( ?% T9 T3 P1、天线阻抗控制50欧姆阻抗，可以采取隔层参考的方式，天线下面的GND进行挖空 让其参考第三层，因为天线为功率线 隔层参考可以保证其线宽 也能保证其阻抗要求

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PCBQA

2、MCU模块下面表层不需要进行挖空处理 这样可以保证天线也可以立体包地
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Kivy

3、SD卡的ESD器件请靠近管脚进行布局 这样 当静电通过SD卡金属进入板子里面的时候 就立马进行滤除，这样可以有效的减少静电干扰

PCBQA

4、注意到你板子设计的过孔 盘和孔是一样大的 不建议这么处理，请加上盘

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如图所示 建议设置为12/24mil


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Kivy

5、晶振的布局请尽量靠近主控，采取π型滤波方式，电容摆放在晶体的前面，目前具体较远 再拉近一点

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PCBQA

6、DCDC的过孔请不要随便尽心打，请打到电容的后面，这样你电容滤波效果才是最好的  反馈电压的取电也需要在电容后面取电 保证 取电的“干净度”
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PCBQA

7、丝印问题  丝印上阻焊 生产出来 丝印文字缺失
请对过孔进行盖油处理 ，这样就算丝印在过孔上也是没问题的
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很给力的资料，感谢楼主的分享。

lfly07

谢谢群主的评审

qkpufo

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