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这些嵌入式主板,确实惊艳到我了!

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发表于 2024-9-2 17:50:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
我是老温,一名热爱学习的嵌入式工程师7 o3 ~  c/ K$ ~! h' b- [
关注我,一起变得更加优秀!
* k4 U5 F) {/ [* n$ k2 P前段时间,我在网上看到有某些科技爱好者,拆解了多款大疆无人机的嵌入式主板和电调板,里面的PCB板子形状以及元器件的布局,确实让人感到惊艳,关于拆解相关的文章,可以点击以下链接。
. c' ?9 o, L( ~, a' l
" s$ Y6 z! H4 e2 ~  _拆开多款大疆无人机主控,电调板,欣赏电路板,一次看个够!: g' G& L0 S' n' ^$ P" _

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8 L8 P1 R+ p2 r1 j6 {赛灵思 ZYNQ-XC7Z045 主控1 G8 H3 G8 h% D2 J

1 C0 {( T. F6 t这么多高性能的处理器和存储器芯片,到底是怎么“塞”在一块小面积的 PCB 电路板上面,并且还能实现这么多功能的?
$ T% D7 H( c$ g; I1 U( B5 [% B2 A- {# `& e6 u% q( q+ k
作为一名充满好奇心的业余非专业嵌入式工程师,平时也不少跟硬件电路打交道,于是,我开始扒拉那些关于印刷电路板(Printed Circuit Board,简称 PCB)鲜为人知的发展历史。( C+ g! _: c3 F& i! X* ~
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一、PCB 出现之前
2 L* ~' [/ t& Z0 {7 a
4 d! `; ?+ T7 l6 Z9 i: z在PCB出现之前,电子元器件是通过导线直连的方式,直接焊接在一个绝缘底座上面的,这种方式虽然也可以让电子元器件工作,但整个体积比较庞大,也很脆弱笨重。
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- S( E) _4 h: x史前时代的电路设计0 N. J1 C' @% f/ d3 A1 J- U

. M9 x: q) O* K4 c* b二、第一块 PCB 的诞生
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5 E1 D  Q3 r, V2 i: T' [- q9 W9 A1936年,奥地利工程师 Paul Eisler 受到了印刷技术的启发,首先提出“印刷电路”的概念,并且在一台收音机里面设计出世界上第一块PCB电路,解决了手工焊接电路容易出错且难以规模化的问题。5 R0 y+ K: H7 t, N
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+ O, Z% B" r  t4 a历史上第一块 PCB 电路
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后来, Paul Eisler 还参考照相印刷工艺,用化学药水来溶解未被掩蔽的金属铜箔,即腐箔技术,奠定了以后光刻工艺的技术基础。( ^! u' g# i% A$ e0 q

. l2 T$ ^9 t% P( M( ]三、高多层 PCB 的问世, A, x' n) I* y% C- D, t! E$ @
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二十世纪五六十年代,集成电路 IC 的快速发展,PCB开始迈进了多层板时代,1960年,Litton Systems公司首先在一台小型计算机上面应用 6 层印制电路板。
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0 V3 D' r# e9 t6 C我国的第一块 6 层电路板是在1964年实验室条件下研制成功的,并在1967年把 6 ~ 8层板应用于大型计算机工业化生产。& [9 E7 D% X9 }1 Q

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20世纪60年代的多层 PCB
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四、高多层PCB的发展
6 I2 h4 i: Z, c
, U+ p9 e" V( h二十世纪九十年代,轻量小型化的笔记本电脑、移动电话、摄像机等数码电子产品陆续问世,推动了高密度互连多层板技术(HDI PCB)的发展,后来也衍生发明出BGA(球栅阵列)封装技术。& }2 B* q, `5 C  J) R' C
" o: H. ]7 O* n& W/ q3 d& E1 k
二十一世纪初,第二代 HDI 技术可以让 PCB 的最终线距达到了 40 μm,2017年后,HDI 和 微孔技术在提升元器件密度方面,提供了显著的帮助。
+ F, K# K/ b% ~6 Q" `
( x, @+ g1 q$ l% ~时至今日,我们的生活已经离不开高密度多层PCB,因为我们的生活已经离不开手机的参与,手机各种主板PCB就是基于高密度多层PCB技术来制造的。% Z+ ]+ p5 I  c* w

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& j- Y$ o. b( g' o  RiPhone15 主板射频板部分
9 g) H  p3 s0 }8 Q
) \6 _0 G; {, ?. @四、高多层板的打样与制造
' [/ H" y- A3 s! s; \我在2013年刚刚入行电子开发的时候,少不了捣鼓各种简单的数字电路,那时候的双层PCB打样也不便宜,一款小面积的双层PCB打样就要50块钱,而且还不包邮。(那时候,洞洞板真是个好东西!)
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! n8 v$ z. |0 z* }& ~4 M5 z. \
用洞洞板搭建的简陋电路
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十几年前的洞洞板避障小车/ i) l% b7 t. U
如今,现代PCB技术的发展已经让硬件产业链各个环节的成本降低了不少,其中一个典型案例,就是嘉立创在前几年推出的PCB免费打样,当时还引起了PCb制板行业的价格内卷,毫无疑问,受益的肯定是广大客户。
: [- _! l6 Y# h! C(我记得当时一天内接到四五家PCB板厂的注册邀请电话,大量送免费打样券)$ J3 ], g# G3 s$ T6 z* C4 B
嘉立创的免费打样是从双层板起步的,后来逐渐升级到4层、6层沉金板免费打样,这种让利幅度,可以让所有智能硬件开发者轻松获得高质量的PCB打样服务。
2 _) d. \8 `$ O- W( E3 h(我当然不会错过这种好事儿~
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$ R" K" T4 ]/ a* E9 P1 ~! Y6 g嘉立创官网公告
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% j8 _6 {9 r/ }5 ~  l: E6 [六层PCB打样要花 400 块钱
  O3 C6 ^. L$ N8 E0 n之所以选择嘉立创进行PCB打样,主要是因为嘉立创的服务体系做得很完善,不仅仅能提供PCB打样,还可以提供PCB-layout,物料采购,smt贴片,3D外壳制作等等一整套产业链服务,无疑是为经常跟智能硬件打交道的嵌入式工程师,提供了很大的帮助。* r" y  g  Q6 i: C+ h) g* L
最近,嘉立创还搞出了高多层板统一默认盘中孔,把沉金厚度提高到2u",并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封装芯片,一起来欣赏一下高多层PCB的盘中孔和加厚沉金工艺吧~' C  ]  l" S  K

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: v$ g3 T) i1 {  p: t图片来源:嘉立创官网
; A/ v+ r$ A8 `5 {" \四、高多层板的未来发展* N6 y4 L/ A0 w) a- ^
从早期的单双面电路,发展到如今的高多层板,PCB 制作工艺的演变推进为现代智能硬件行业带来了无限的想象空间。6 ]" a1 P# ~& r
/ P6 v! ]9 G' ?- `# `7 R+ @7 v
不久的将来,无论是AI大模型算力卡、具身智能机器人,还是自动驾驶以及航天工业,这些科技领域的发展都将会大大依赖于高多层PCB的支持。
1 s0 q- R; v( C2 W  m' g) i- I8 r7 z! D& Z
这不仅仅是嘉立创继续努力深耕的方向,也是所有科技创新者的共同愿景和期盼。
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图片来源:网络
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往期推荐:点击图片即可跳转阅读- e% e- ]" q# g# K
                                                       
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: V+ \3 S5 h- x( {                                                                                        嵌入式 C 语言的自我修养
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+ k* _* n* N6 t- @                                                                                        被 char 类型的变量坑惨了!% P! `+ m) d1 W" P: y
                                                                7 }- v# a5 _5 ?
                                                                       
5 ?; S$ U( t; B- ~. \: d7 @                                                                               
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                                                                                        嵌入式 C 语言知识点,动态变长数组1 K  H, X6 B8 X( M, q. \+ M. c1 g
我是老温,一名热爱学习的嵌入式工程师
  w: _; q" |0 s( s  p3 {' S关注我,一起变得更加优秀!
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