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这些嵌入式主板,确实惊艳到我了!

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发表于 2024-9-2 17:50:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
我是老温,一名热爱学习的嵌入式工程师
; v1 D0 Q) ]/ ^$ S: M; Z( H关注我,一起变得更加优秀!
0 \: \$ f2 D/ Y7 l前段时间,我在网上看到有某些科技爱好者,拆解了多款大疆无人机的嵌入式主板和电调板,里面的PCB板子形状以及元器件的布局,确实让人感到惊艳,关于拆解相关的文章,可以点击以下链接。/ Z2 G8 [* `: n; _1 O+ a. W; }% H+ Q
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拆开多款大疆无人机主控,电调板,欣赏电路板,一次看个够!1 c! C0 i  T. |$ x( b. X
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赛灵思 ZYNQ-XC7Z045 主控% Z  h5 T8 l3 q
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这么多高性能的处理器和存储器芯片,到底是怎么“塞”在一块小面积的 PCB 电路板上面,并且还能实现这么多功能的?
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作为一名充满好奇心的业余非专业嵌入式工程师,平时也不少跟硬件电路打交道,于是,我开始扒拉那些关于印刷电路板(Printed Circuit Board,简称 PCB)鲜为人知的发展历史。7 g" N0 ]+ E$ o! p- J; g: r

; g, Z- X$ g, W# U! r" G, {一、PCB 出现之前
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: w" W  f+ ~8 ^2 o' @$ x6 T在PCB出现之前,电子元器件是通过导线直连的方式,直接焊接在一个绝缘底座上面的,这种方式虽然也可以让电子元器件工作,但整个体积比较庞大,也很脆弱笨重。7 [. L8 g) m/ }, M1 o* n8 \: t
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2 X% O9 l- W- n* ~3 O. ~史前时代的电路设计8 ?) W6 g( ~$ J; Y5 c2 E7 L

" F. ^0 V' }( l; f二、第一块 PCB 的诞生2 Z6 o9 j6 n) ~1 ?  f: }! h% w
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1936年,奥地利工程师 Paul Eisler 受到了印刷技术的启发,首先提出“印刷电路”的概念,并且在一台收音机里面设计出世界上第一块PCB电路,解决了手工焊接电路容易出错且难以规模化的问题。
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历史上第一块 PCB 电路( {/ `' k  i4 V# H
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后来, Paul Eisler 还参考照相印刷工艺,用化学药水来溶解未被掩蔽的金属铜箔,即腐箔技术,奠定了以后光刻工艺的技术基础。$ R% D8 F# X  S! Q% Z3 J

* K% o7 }8 @$ u6 K8 [三、高多层 PCB 的问世% M* B* K& p+ a* }# K/ }
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二十世纪五六十年代,集成电路 IC 的快速发展,PCB开始迈进了多层板时代,1960年,Litton Systems公司首先在一台小型计算机上面应用 6 层印制电路板。5 J5 E+ j7 W, Y7 O

2 c# S  T/ B- v+ \! Q" Q. N" V我国的第一块 6 层电路板是在1964年实验室条件下研制成功的,并在1967年把 6 ~ 8层板应用于大型计算机工业化生产。+ ?% z  `% e+ A5 Q
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4 Q& X( G' `( J7 J4 P3 _20世纪60年代的多层 PCB
* y- f+ U3 S: C1 @- P, Y! b  l+ n/ U6 _# T1 }1 v
四、高多层PCB的发展
4 M4 U: ?. c& N: K  e- U5 D  l! l  W: f
二十世纪九十年代,轻量小型化的笔记本电脑、移动电话、摄像机等数码电子产品陆续问世,推动了高密度互连多层板技术(HDI PCB)的发展,后来也衍生发明出BGA(球栅阵列)封装技术。
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" y; U6 s& ~0 g. B, J二十一世纪初,第二代 HDI 技术可以让 PCB 的最终线距达到了 40 μm,2017年后,HDI 和 微孔技术在提升元器件密度方面,提供了显著的帮助。( {2 i6 M# C! L$ a. o- k0 ]# O5 ?0 `
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时至今日,我们的生活已经离不开高密度多层PCB,因为我们的生活已经离不开手机的参与,手机各种主板PCB就是基于高密度多层PCB技术来制造的。
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iPhone15 主板射频板部分, V3 M1 h8 ], W1 V4 i
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四、高多层板的打样与制造
" ~; P# \5 A  s. T+ g- B我在2013年刚刚入行电子开发的时候,少不了捣鼓各种简单的数字电路,那时候的双层PCB打样也不便宜,一款小面积的双层PCB打样就要50块钱,而且还不包邮。(那时候,洞洞板真是个好东西!)! ?3 f; ^, K* t4 X7 _. |
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用洞洞板搭建的简陋电路; C8 g( I% C9 N* H# G

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十几年前的洞洞板避障小车" d7 G0 i, q, l
如今,现代PCB技术的发展已经让硬件产业链各个环节的成本降低了不少,其中一个典型案例,就是嘉立创在前几年推出的PCB免费打样,当时还引起了PCb制板行业的价格内卷,毫无疑问,受益的肯定是广大客户。9 }. ^! }' k- _) O& W  a- L9 l
(我记得当时一天内接到四五家PCB板厂的注册邀请电话,大量送免费打样券)  H3 r4 i- A* }& e( `
嘉立创的免费打样是从双层板起步的,后来逐渐升级到4层、6层沉金板免费打样,这种让利幅度,可以让所有智能硬件开发者轻松获得高质量的PCB打样服务。& `1 g) l, T, N
(我当然不会错过这种好事儿~" e! i6 V4 e% E- X

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: q& k2 q' J+ h+ ~2 U7 m嘉立创官网公告
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9 u' t  A' Z# W六层PCB打样要花 400 块钱6 R- M; V) x% Y& ]% |
之所以选择嘉立创进行PCB打样,主要是因为嘉立创的服务体系做得很完善,不仅仅能提供PCB打样,还可以提供PCB-layout,物料采购,smt贴片,3D外壳制作等等一整套产业链服务,无疑是为经常跟智能硬件打交道的嵌入式工程师,提供了很大的帮助。$ {, K# p2 Y) Q" v+ e
最近,嘉立创还搞出了高多层板统一默认盘中孔,把沉金厚度提高到2u",并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封装芯片,一起来欣赏一下高多层PCB的盘中孔和加厚沉金工艺吧~
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图片来源:嘉立创官网
. {. X# \5 o. V四、高多层板的未来发展7 n& l1 c/ H: ~
从早期的单双面电路,发展到如今的高多层板,PCB 制作工艺的演变推进为现代智能硬件行业带来了无限的想象空间。
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8 C, d7 b% y8 i' j  d不久的将来,无论是AI大模型算力卡、具身智能机器人,还是自动驾驶以及航天工业,这些科技领域的发展都将会大大依赖于高多层PCB的支持。
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这不仅仅是嘉立创继续努力深耕的方向,也是所有科技创新者的共同愿景和期盼。, g& C$ L; t# W0 Q; ~  g. K: ^

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图片来源:网络* }# s9 g1 d! _. H" i$ Q
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                                                                                        嵌入式 C 语言的自我修养" `7 W4 x3 G% h% M' C( i
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3 _3 Q) g5 }1 ^) u. P3 q                                                                                        被 char 类型的变量坑惨了!) j6 ~: ]# v/ `8 f5 b/ n4 I
                                                               
! e( ]+ d( v! l' Y" P                                                                        ( B# B3 D# g; p. r3 d  ?
                                                                               
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8 M( Z* [0 M5 \4 Z" _                                                                                        嵌入式 C 语言知识点,动态变长数组2 ^7 f1 r% u8 [1 k4 S/ D
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