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[文件已评审] 编号:20170912 PCB公益评审报告

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发表于 2017-9-12 19:23:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com)) ~; q& u. C5 b. ^7 P
------------------------------------------------------------------------------------
% W1 M5 b, Y  q8 R4 U7 Z) T6 A使用前请您先阅读以下条款:
$ r  H) S2 Y: p0 [1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!$ |$ ^6 \( p/ A2 e
2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员
0 i" q2 }3 T- y# r* c2 {  y& ^" d3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责 。% H5 w* q( `+ N
------------------------------------------------------------------------------------2 A  \! a3 E# Y* c1 ~6 f
如果您的PCB需要评审,请以邮件的方式发送给我们,我们一般在1个工作日之内安排评审
: V3 c# h. |' t8 I8 w邮件格式:PCB公益评审+项目名称
5 W4 J) \5 V. o. [8 S! p- o  ^邮件地址:pcbqa@fany-eda.com
6 C. n% ?; ~2 J' A1 ]------------------------------------------------------------------------------------
2 d2 J' j& U2 |- Y# \+ U, S9 y1、PHY芯片建议顺时针旋转90°,这样对于RX TX 的差分线会更加短一些,目前走线太长) s& \" ?- K& n" H2 e$ T% e
) M; K+ I- a, M' }# m

8 L, }1 Q# h# E' m# |9 T) h* d4 O& L
' O( ]( H5 o4 P5 s  @1 G" F4 M$ ?' T. x6 P  ?! g

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发表于 2017-9-12 19:28:36 | 显示全部楼层
2、耦合电容 放置到前面,采取π型滤波方式,建议参照官方给的建议进行更改# H1 c9 y- \: z& x

1 V/ ]+ V1 ^4 U! |& z0 ~4 W# T1 V; Y

( `# J" M+ \: c2 {
9 C7 L1 }* W: f$ m1 W具体设计要求请参考以下内容:
0 o' ?$ v6 Y/ F' ~/ _  |# C
布局要求:
1、布局整体紧凑,一般放置在主控的同一侧,靠近主控IC
2、布局是尽量使电容分支要短(目的:减小寄生电容,)
3、晶振电路一般采用π型滤波形式,放置在晶振的前面。

9 Q$ k9 z, L, S" V3 {8 C7 _+ p8 e
布线要求:
1)走线采取类差分走线;
2)晶体走线需加粗处理:8-12mil,晶振按照普通单端阻抗线走线即可;
3)对信号采取包地处理,每隔50mil放置一个屏蔽地过孔。
4)晶体晶振本体下方所有层原则上不准许走线,特别是关键信号线。(晶体晶振为干扰源)。
5)不准许出现stub线头,防止天线效应,出现额外的干扰。
7、继电器为干扰源,请本体下面挖空处理。并且,走线需要加粗处理。
1 u) R% V; B* e9 Y. _  L

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发表于 2017-9-12 19:32:33 | 显示全部楼层
本帖最后由 PCBQA 于 2017-9-12 19:34 编辑   V8 j" i3 Z# {, ^; D, s. I

) l+ O; G4 B( }+ x6 H2 q0 C1 z. N3、滤波电容放置位置是合适的 但是是否可以考虑走线 可以先通过滤波电容之后再进去IC管脚 这样可以更好的体现电容的作用,其他类似的地方都检查下
( f5 a* r. T  w' q7 M
$ _8 X3 {" D; p+ ~
7 _& p, O0 g( [! O像这个HUB IC这边的滤波电容起到的作用是非常有限的  : `8 P7 x8 t- e" `. i
  a9 ~- @( S9 G

. m4 u) t) M! r( C; S

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发表于 2017-9-12 19:39:56 | 显示全部楼层
4、8188WIFI模组这边的天线 耦合电阻电容应该是要放在天线的起始段,焊接天线这边不要挖空了 采取立体包地,隔层参考 并且严格控制50欧姆组阻抗
; [  e, B2 g4 B板载天线那边挖空OK
0 w/ N0 [" _) ]% j0 `- f
* Y' \$ j/ T' a9 \& d
. x- X) ~0 a; |$ I" b' d8 l6 _& [1 F/ j; v; j/ I

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发表于 2017-9-12 19:43:38 | 显示全部楼层
5、HDMI走线请考虑100欧姆差分阻抗,走线请尽量避开WIFI模组,走线打孔换层的地方加上回流地过孔  空间允许的情况下 请包地处理
6 t* ]1 j$ y  [% p1 z' K
; B- x- [$ c% l/ F1 W. s

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发表于 2017-9-12 19:47:21 | 显示全部楼层
6、多排走线打孔不要成排打到一起,这样GND平面会造成隔离 破坏平面完整性,可以考虑右边的打孔方式
4 O4 W. ?8 R7 l  \3 [
& X6 v4 z) Z7 S  z: `( X& F  |$ O: d/ s3 u3 B4 n

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发表于 2017-9-12 19:57:14 | 显示全部楼层
更多细节问题7、走线锐角
% v3 ?! X: l" G* |+ s& g0 ^% s( N8、走线不满足3W原则
  I4 `) N1 k" S, N2 h; d/ V9、走线STUB线 ,无网络的过孔等10、一脚表示不清晰,丝印未调整
) T0 h* i( c* I11、高速线的回流GND孔,包地等未严格处理/ {" v: X& ]& x" f# d% C2 T
12、阻焊未设置 造成阻焊桥过小
) _- I* W. T* B13、过孔未盖油处理
. J( U' \8 }& Q" V' R  s
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发表于 2017-9-19 10:42:18 | 显示全部楼层

4 ]" t" V2 q+ R; _! }+ ?强烈支持PCB联盟网网友资料分享,免费资源就是给力!
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发表于 2017-11-6 09:24:24 | 显示全部楼层

4 U) }8 R0 C4 l  b支持一下,谢谢分享
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发表于 2018-6-23 14:11:12 | 显示全部楼层
谢谢,值得学习!!
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