编号:20170912 PCB公益评审报告

PCBQA

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0 i! r1 u' t% Q5 P% M, c( o1、PHY芯片建议顺时针旋转90°，这样对于RX TX 的差分线会更加短一些，目前走线太长

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PCBQA

2、耦合电容 放置到前面，采取π型滤波方式，建议参照官方给的建议进行更改
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具体设计要求请参考以下内容：
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布局要求：

1、布局整体紧凑，一般放置在主控的同一侧，靠近主控IC。

2、布局是尽量使电容分支要短（目的：减小寄生电容，）

3、晶振电路一般采用π型滤波形式，放置在晶振的前面。

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布线要求：

1）走线采取类差分走线；

2）晶体走线需加粗处理：8-12mil，晶振按照普通单端阻抗线走线即可；

3）对信号采取包地处理，每隔50mil放置一个屏蔽地过孔。

4）晶体晶振本体下方所有层原则上不准许走线，特别是关键信号线。（晶体晶振为干扰源）。

5）不准许出现stub线头，防止天线效应，出现额外的干扰。

7、继电器为干扰源，请本体下面挖空处理。并且，走线需要加粗处理。

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PCBQA

2 q! T* H+ X8 e/ ^" O3、滤波电容放置位置是合适的 但是是否可以考虑走线 可以先通过滤波电容之后再进去IC管脚 这样可以更好的体现电容的作用，其他类似的地方都检查下

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; Z/ v$ ~$ l, C. r+ a像这个HUB IC这边的滤波电容起到的作用是非常有限的  
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PCBQA

4、8188WIFI模组这边的天线 耦合电阻电容应该是要放在天线的起始段，焊接天线这边不要挖空了 采取立体包地，隔层参考 并且严格控制50欧姆组阻抗
  [3 x, _3 F7 U/ o6 x板载天线那边挖空OK


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PCBQA

5、HDMI走线请考虑100欧姆差分阻抗，走线请尽量避开WIFI模组，走线打孔换层的地方加上回流地过孔  空间允许的情况下 请包地处理

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PCBQA

6、多排走线打孔不要成排打到一起，这样GND平面会造成隔离 破坏平面完整性，可以考虑右边的打孔方式

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PCBQA

更多细节问题7、走线锐角
8、走线不满足3W原则
9、走线STUB线 ，无网络的过孔等10、一脚表示不清晰，丝印未调整
11、高速线的回流GND孔，包地等未严格处理
; f5 M* A6 M: o* d12、阻焊未设置 造成阻焊桥过小
13、过孔未盖油处理
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lfly07

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