随着整个电子产业的不断发展,电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计,外观设计,加工制造,装配测试,包装,批发商渠道等等,这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成。因此,设计和制造之间的联系是极其紧密的,到了不可分割的地步。 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工。而PCB加工出来的裸板绝大部分情况是要过贴片机贴片装配的。 那么问题来了,现在的电子产品都在向小型轻便化方向发展。当你的设计PCB板特别特别小,有的电子产品模块小到几厘米见方那么的小块时,PCB加工制造倒还好说,但是到了PCB装配环节,那么小的面积放在贴片机上进行装配就带来了问题。没有办法上装配生产线! 这里就需要对小块PCB进行拼版,拼成符合装配上机要求的合适的面积,或者拼成阴阳板,更加便于贴片装配。一般情况下,制造板厂会提供拼板的服务,但在Altium designer软件设计中进行拼板,除了更能清晰地展示设计师意图之外,还有诸多好处。好处如下: 可以按照自己想要的方向拼板 拼板文件与源板关联,源板的改动会自动更新到拼板 可以将几块不同的板拼在一起 可以拼阴阳板(正反面交替) 在Altium Designer如何拼板? 这里我们用一个例子来介绍在Altium Designer中拼板的过程和操作步骤。 1,首先确定板子的尺寸大小。这个可以用 Report > Board information 来看。如下图,这块板作为范例的PCB板,尺寸是1968 x 1968mil。我们要在一张新的PCB图里拼出2x2的PCB阵列。 2,使用File > New > PCB 创建一个尺寸为4650 x 4650mil 的矩形PCB,4层信号层,2电源层,通孔。新创建的用于拼板的PCB如下,保存。 3,在新建的PCB上,点击 Place > Embedded Board Array/Panelize。如下图所示。 这个就是Altium的拼版功能,点进去之后看到下图,在Embedded Board Array窗口中输出长和宽(这个参数一般比原板略大一点即可。视自己需求而定)。在 PCB Document 一栏选择你要拼的板PCB文件。然后在Column Count和Row Count的行列元素输入框中输入要拼板的横排和竖排的数量。这里各自选 2。 点击OK,即可完成
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