编号:20170913 PCB公益评审报告

PCBQA

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9 E1 j" n6 x: N+ v% M1、建议对称层进行平衡铜的处理，比如你现在的第三层是敷满了铜的  第四层就尽量再敷GND铜进行平衡处理，不然容易在压合板子的时候出现滑移的现象。

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2、过孔请进行塞孔盖油处理，特别是BGA区域，不然容易引起焊接短路
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[size=11.0000pt]3、敷铜加强一些，可以敷铜一小块铜直接连接在一起

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[size=11.0000pt]4、核心电源部分注意下过载通道，能尽量大些就大些，可以通过挪动过孔的方式加大过载通道，目前由于过孔的割裂，过载通道有点小。

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5、音频部分走线，属于模拟线，需要加粗处理 走线10mil，进行包地处理

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[size=11.0000pt]6、可以吧HDMI部分下面的线再挪下面一些，吧HDMI调整出来可以包地处理，每隔50mil-80mil 放置一个GND孔。

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6、电感区域需要避空走线，电感是干扰源会干扰到信号质量，在此板上特别是音频走线要避开。

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8、差分走线的等长方式尽力再优化下，现在的这种耦合不是很好。

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* k- B4 X# O4 z: f请按照如下要求进行更新下
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9、打孔方式请优化下，这样处理容易造成平面割裂，破话平面完整性。

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10、注意板子的器件整齐与美观，存在很对细节问题，希望自己再做一些优化，上面是几个比较重要又存在欠缺的的地方，注意修改。