嵌入式产品发货后出现问题，怎么办？

电子设计联盟

cde1kvcyitb6409116850.gif

6 d' Y# h; i9 I) @# x点击上方蓝色字体，关注我们


1
问题识别与初步诊断
1 w. h# u: c# C& q3 s首先，收集客户的反馈，确保完全了解问题的性质。可能需要：
" Q0 C; I+ w) q

获取问题发生的详细描述：包括设备运行时的条件、出现的问题表现。

检查相关的日志文件或诊断信息：比如通过UART、RS-485或其他调试接口提取数据。

如果可能，远程连接到设备进行初步诊断。
* e: W0 `* j. Z1 |
例如，某嵌入式设备在客户使用时出现频繁重启问题。客户反馈设备在工作10分钟后自动重启。通过查看UART日志，发现设备温度传感器返回的温度值异常，导致系统进入保护模式并触发重启。
2
& X3 |$ L6 m+ J! _* _影响评估
了解问题的严重程度和受影响的范围：

评估问题是否影响设备的核心功能或安全性。

检查是否涉及多个批次的产品。

判断该问题是否为软件问题（固件或配置错误）还是硬件问题（元器件失效或设计缺陷）。
, |8 k& I" X/ z
# m+ ~7 K5 z, m! ?% G3 l* F在温度传感器问题中，通过对其他客户反馈的统计，发现这个问题仅出现在特定的批次中，且重启不会导致数据丢失，但影响了设备的连续运行。
3
5 q% @  c' P7 Q9 h$ a& E提出临时解决方案
在问题未完全修复之前，提供临时解决方案以减少客户的使用影响。根据问题的性质，这可能包括：
8 R5 w% [6 o: B) _/ t

通过软件更新绕过或缓解问题。

让客户暂时停用某些功能，避免触发问题。

提供简单的硬件修改，暂时缓解问题。

在温度传感器问题中，通过固件更新降低温度传感器的敏感度，允许设备在稍高的温度范围内正常工作，避免频繁重启。
  g  t4 ?5 r8 C& m  {* F$ g4
0 `# j+ T0 K! v+ t; O1 \  h根本原因分析与修复
根据初步诊断结果，执行全面的故障排除和根本原因分析：

如果是软件问题，分析代码逻辑、配置错误或协议栈中的漏洞。

如果是硬件问题，检查电路设计、元器件的耐久性、以及PCB布局中的可能问题。

5 l. v! x+ F, Y" t/ d+ p8 n1 t, H) B深入分析后，发现温度传感器的标定曲线有误，导致在设备内部温度较高时出现错误的读数。通过重新校准传感器曲线并更新固件，问题得以根本解决。
5
修复验证与回归测试
在实施修复措施之前，确保其在实验室中得到了充分的验证。测试应包括：
* G' D$ _* ]8 ]% J5 [( x3 l9 ^6 Z

在多种工作环境和条件下进行验证，确保问题不会复发。

进行回归测试，确保修复没有引入新的问题。

. @7 E% _$ J' k在重新校准温度传感器后，对设备在不同的温度范围内进行了24小时的持续测试，确保设备稳定运行且无重启问题。
# \# `1 X; u# S6
5 E2 L" h' l" @, G' b修复的部署与客户沟通
) k0 v& o1 J/ e  b5 y根据问题的性质，向客户提供最终的修复方案。这可能包括：

向客户提供固件更新，并详细说明更新步骤。

如果问题是硬件相关的，可能需要召回设备或向客户提供更换方案。
( y, J, B; I6 B9 j' H: |6 p5 Y
6 ]0 v) j9 p: z通过OTA（Over-the-Air）推送固件更新，修复温度传感器的问题。同时给客户提供详细的更新指导，以确保其正确完成升级。
7
) k) ?. X& A& V( g- u+ q预防未来类似问题
" C" c5 m- Z/ h$ C" o' L为防止类似问题再次发生，采取以下措施：
! T* e: e; F' {9 E, W/ n' \

更新设计和测试流程，避免同类问题进入生产阶段。

增强产品出厂前的测试和质量控制，确保设备能够在多种环境下稳定运行。

制定明确的升级和补救计划，以应对未来潜在的问题。

在这次事件后，公司将增强对嵌入式系统温度管理的测试流程，增加更严格的温度传感器校准流程，并在未来的批次中改进硬件设计。

: M0 g6 `& U. e2 |4 F! {通过准确的故障排查、修复验证和稳健的部署方案，不仅可以恢复产品的正常功能，还能增强客户对产品的信任。

gfnbum3jtpn6409116950.jpg

7 S8 P: x  l7 d( P0 A0 A

e5ovsave4mx6409117050.gif

点击阅读原文，更精彩~