编号:20170920 PCB公益评审报告

PCBQA

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如果您的PCB需要评审，请以邮件的方式发送给我们，我们一般在1个工作日之内安排评审
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邮件地址：pcbqa@fany-eda.com
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1、 继电器丝印本体下所有层挖空处理，切断干扰源
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评审建议：
1:重新设定规则，铜皮采用全连接，铜皮到过孔的距离设置为5
' t5 p7 S% B8 l) N0 K; E5 Y8 w2：给予主控部分，电源部分分别加屏蔽罩。
3：修整电源，BGA出来的LDO加大，尤其是BGA的核心电源。
4：调整DDR数据线和地址线的环路，减少环路面积，压缩DDR范围。
5：压缩 DDR范围后，将垮入DDR部分的其他信号线及电源挪走。
+ a+ X5 a% f9 }DDR部分不能有其他任何与DDR无关的信号，每层都是这样的。
6：其他的一些问题等整改完后，在看。先把这些致命问题整改好。

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2、依照RK标准 这个地走粗点 20MIL，单点接地处两个地孔.

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3、DDR_GPU载留瓶颈只有这么多，GPU应该是大电流的，要大面积普通。TOP层输出采用全连接吧，这样可以加大载留面积的。

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4、多余的孔

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5、电感中间不要有铜皮
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6、输入输出孔不一致

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7、反馈要从输出的最后一个滤波电容后 取电。另外GPU  CPU的滤波电容尽量靠近输出端，这样才有率效果。

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8、DCDC的回流地采用 X交叉方式，输出保证4个地孔以上（参看Layout指南）

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9、IC引脚中间的地CUT掉

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10、PMU的输入电源被割断的太严重了，导致载留瓶颈很小
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