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苹果iPhone16发布了,嵌入式鸿蒙,国产化程度有多高?

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发表于 2024-9-11 17:50:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
我是老温,一名热爱学习的嵌入式工程师
4 J+ V* n9 U- n9 w* Q4 i: `1 T关注我,一起变得更加优秀!北京时间2024年9月10日凌晨1点,苹果公司在 Apple Park 举办了主题为“高光时刻”的秋季新品发布会,iPhone16全系亮相,整个发布会过程依然是没啥亮点,高度概括就是,A18芯片很牛X,相机很牛X。(确实很牛X!)& i5 [2 K1 d) T
北京时间2024年在9月10日14:30,华为公司在秋季全场景发布会上面,首次推出了三折叠屏幕手机 HUAWEI Mate XT ,以全新超高端品牌,致敬这个时代的“非凡大师”。(技术和价格,遥遥领先!)1 A$ Z' C  b0 f: F7 M
中美两大科技巨头选择在同一天举行新品发布会,各自都拿出了最高科技的看家本领。8 ]" j" J; G9 X9 z9 `3 {8 H

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' n3 u( G) Y" U/ t- j反观过去五年,因为种种博弈原因,国内不少中小产品公司都曾因为进口芯片而处于被动地位,某些处理器芯片被炒出了十几倍甚至三四十倍的溢价,相信在公司里面做研发和采购的工程师,深有体会。7 q' d8 J6 w) Z4 W: U
所以最近这几年,国家都在大力发展国内半导体产业,不少国企和事业单位都要求方案商采用全国产软硬件方案,鸿蒙产业也开始进入国内高校教育。! K( N7 y* u: h% F& Z/ ~
细心的工程师就会发现,这几年冒出了很多国产MCU/MPU,国产存储器芯片,国产电源芯片,等等,连手机和电脑的操作系统,也在不断国产化。
2 M% N, y3 l. n  u/ O5 A最近,我收到了创龙科技寄送过来的一块开发板(核心板),宣称核心板所有元器件均采用100%国产工业级方案,并可以提供国产化测试报告,接下来,我们来一探究竟,这款 RK3568 开发板(核心板)的国产化程度到底有多高~2 m9 r9 q- E0 N1 b
核心板 CPU 处理器4 b) h! c3 M' n* y
瑞芯微(Rockchip) RK3568J,四核ARM Cortex-A55,主频高达1.8GHz,支持多屏异显、内置Mali-G52-2EE GPU、支持1080P@60fps H.265/H.264视频编码、支持4K@60fps H.265/H.264 视频解码,内置 1TOPS 算力 NPU。8 Y  M5 @/ t; L. [' S9 a3 R* h

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这款高性能 CPU 目前在多媒体应用领域知名度非常高,现在还面向了嵌入式AI教育领域,还有另一款高性能处理器 RK3588,同样也备受行业关注。
: P! E6 j; j4 t5 Z4 }核心板 DDR4 内存; h& b3 b# i2 j0 D+ v
长鑫存储(CXMT) CXDQ3BFAM-IJ-A,DDR4 SDRAM颗粒,单颗芯片容量8Gb(即1GByte),数据线位数 x16,速率 3200Mbps,工作电压 1.2V,工作温度-40℃ ~ 95℃,采用 96-FBGA 封装
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. G5 u1 ^% C  D: a+ v  ^, Q3 q我手上的这块创龙SOM-TL3568核心板,上面有两颗DDR4内存芯片,总内存容量是 2GByte,需要更大的内存的话,可以跟创龙那边联系,目前是支持1/2/4 GByte容量的。: R' J0 |  d; I1 x, u3 j( d
核心板 eMMC 存储+ q6 [( U& A- c8 p. \$ x& T6 G( k4 ~
康盈(KOWIN)KASG511D,单颗芯片容量 16GB,支持eMMC5.1协议标准,支持HS400速度模式,读取速度260MB/S,写入速度100MB/S,采用2D MLC NAND闪存类型,工作电压3.3V/1.8V,工作温度-25℃~85℃,采用153-FBGA封装。
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创龙的SOM-TL3568核心板上面,有一颗 KASG511D eMMC芯片,容量是16GB的,除此以外,创龙还可以提供 8/32GByte的 eMMC 存储容量。
$ N& f( d  w& C" y核心板 PMIC 电源管理
6 d. \7 P  N0 r) U, A瑞芯微(Rockchip)RK809-5,高性能PMIC芯片,集成5个可配置的大电流同步降压转换器 DC-DC,9个 LDO 调节器,2个开关,1个实时时钟RTC,1个电池燃料计量器,1个高性能音频编解码器。
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% f4 ]8 F6 w+ c4 q4 K这款电源管理芯片,在物联网网关、工控平板、工业检测、云终端、车载中控等行业使用,应用非常广泛,特别适用于需要长时间运行的设备和系统。
: O% d; c5 Y( N& J0 L软件操作系统
5 h. r& c+ e0 ^3 m& Y4 p0 \- N在操作系统方面,SOM-TL3568 核心板除了提供常用的嵌入式操作系统(嵌入式Linux和Android),还提供了多个国产嵌入式操作系统,如:OpenHarmony-v3.2.4,翼辉SylixOS V2.3.12,麒麟KylinOS Embedded Linux V10 SP1。
: u0 z9 u+ b# X/ \- H(翼辉 SylixOS 和 麒麟 KylinOS 目前仅提供测试镜像,如果需要对其进行编译和开发,需要与创龙进行联系。)
, l# X. F+ m9 T# t/ i* n底板各种关键 IC 芯片" k4 ]" r$ P1 t2 c7 n
除了核心板全国产外,底板上面的关键芯片也是采用了国产方案,工业评估板 TL3568-EVM 的国产化率达到99.7%,比如,1 i5 S, ]% ?  e1 u: |
USB3.2集线器芯片是台湾创惟GT3523T,以太网芯片是裕太微电子YT8521SH,WI-Fi模组是台湾瑞昱RTL8188,( Z2 Q7 t0 F! _5 w. R
蓝牙模组是上海移远HCM111Z,USB转TTL芯片是沁恒的CH340T,RS485隔离收发器是川士微的CA-IS3082,$ k0 W5 f; @' ]
最后,我们一起来欣赏一下创龙科技的工业核心板 SOM-TL3568 和工业评估板 TL3568-EVM 的元器件实拍照片。
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TL3568-EVM 工业评估板
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SOM- TL3568 工业核心板3 V+ K6 k6 W& m  T5 [6 H

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USB3.1 集线器 GT3523T) e/ a0 V+ h& S

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& y8 c" J: ^: |) a& [RS485 隔离收发器 CA-IS3082
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) D6 Q+ l- ^- t* `1 j" @以太网芯片 YT8521SH
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) \0 |) W- ]+ _% K- B. m蓝牙模组 HCM111Z1 X' ]2 [$ E' A4 p

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( j5 T4 l/ P4 cWi-Fi 模组 RTL 8188; t  y8 l" w+ n# {" q& q! L$ W

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USB 转 TTL 芯片 CH340T2 O# o- D  [! }5 z, n4 p
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往期推荐:点击图片即可跳转阅读8 [5 v8 r1 g8 z8 N
                                                       
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                                                                                        【5折福利】选型必看!这款RK3588开发板究竟有何魅力?
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                                                                                        以 RT-Thread 为例,分享一下我的学习方法
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