HDI PCB 设计 I 操作视频（1/6）：叠孔规则设定

耀创深圳

此前，我们发布了《HDI PCB 设计》电子书，该电子书基于 Cadence allegro X PCB Designer，展示 HDI PCB 设计中常用的技术：从板材选择到层叠设置，再到过孔选择及厚径比设定等，帮助工程师提升设计效率，促进 HDI PCB 的可靠应用。

该电子书结合其他 HDI PCB 设计相关内容，我们整理了 HDI PCB 设计专题，并会持续更新。欢迎大家点击文末阅读原文获取：



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HDI PCB
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叠层规则设定
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在 HDI PCB 设计中，叠孔，是两个或两个以上的孔叠在一起来实现设计目的。叠孔比步进孔占用的空间少，有利于高密设计。但是，叠孔的孔数越多，成本越高，连接可靠性也会降低。所以，工程师需要在设计中权衡这些因素，选择符合要求的叠孔方案。

Allegro X PCB Designer 中，跟叠孔相关的功能，一个是“叠孔数量检查”规则，一个是“叠孔分离”功能。不同厂商的加工能力有所不同，工程师需与厂家对接加工能力后，结合设计需求，设定最大叠孔数。有规则约束后，设计质量才有保障。

叠孔规则的详细设定及使用方法，欢迎点击文末阅读原文观看视频：




HDI PCB 系列视频
为了帮助大家更好地理解电子书《HDI PCB 设计》中所提到的设计方法和使用方案，我们为其配套制作了6个相关演示视频，将在今后以每周一期的频率同步在本公众号和同步B站账号【Cadence楷登PCB及封装】放送给大家，演示内容包括：

叠孔规则设定（本期内容）

板材维护及应用

微孔创建

微孔应用部分的厚径比规则设定

盘中孔位置设定

过孔顺序设定
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原文由Cadence楷登PCB及封装资源中心整理撰写。
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