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楼主: cesc
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Cadence Allegro 元器件封装制作的三种方法

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, L. H% g  C7 F/ R' z( M& z! w感谢分享!!!!
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发表于 2020-3-19 19:51:41 | 显示全部楼层

, s7 E. ^: [" f1 f5 z- N# N强烈支持PCB联盟网网友资料分享,免费资源就是给力!
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感谢分享 下载下来学习学习
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发表于 2022-2-25 09:12:13 | 显示全部楼层
不错的帖子,感谢楼主分享,感谢郑老师推荐5 h+ \- r/ `+ S: g2 _6 d0 J
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发表于 2022-4-17 11:41:26 来自手机 | 显示全部楼层
嚯哈哈哈哈哈
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