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3W原则:
( a! {; l7 Y& l9 T& r( ?: R. | 这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。针对EMI。9 P& C2 w# G( S( l, i' a
; h! u* ?# \5 j
4 C5 W7 R) o, y4 X20H原则:
0 W. l0 Y h6 F3 C3 P0 Q 是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了emc。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC, o, E0 X: b8 T, s; s4 x
pcb设计中的20H原则?
1 u& p& O0 ]3 @0 l/ {2 \/ G% O "20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。7 e* W. l0 d7 ^; Y
这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应)。+ ]. v, u$ {1 l# t$ @2 [
20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有:
* d0 d+ |0 K! N% W; Q, s3 o1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。+ m( {, r8 v& P; P
2. 电源平面要处在PCB的内部层面上,并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个 0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
" u% D( C4 W' e3 b$ J9 S% I3. 在所关心的任何频率上,电源总线结构不会产生谐振。
6 M, g/ l# d: U0 W6 q' O; q, l4. PCB的总导数至少为8层或更多。) n6 l6 R# u3 |% A9 F T. V! h0 i
5 R6 G5 z9 O0 t* h( e8 s0 \6 H8 E
若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。5 N$ p3 x0 p7 T3 R
& `4 o, R! M/ A: {2 J! u
笔面试作答简记:
: p0 t1 m# k3 C! a) }+ ?20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距,以抑制边缘辐射效应;
" o/ P2 S! `- Z# f$ |内缩20H可限制70%的电场,内缩100H可限制98%的电场。
1 L7 a& z8 b1 q9 H8 n8 {
9 z, S$ d. {3 ~( p; |8 o9 @: q8 T五---五规则:- k8 h$ _+ H( s. N( b- n; S' ^
印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。8 I1 c6 `3 C$ \3 B) Q e0 ?& P, }
8 J9 B* N, ]3 d, d4 [9 r( o. _- e# X& g6 ^
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