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3W原则:
}6 S3 G, F Q* Y 这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。针对EMI。
, j0 M: v: L3 R* b; X
{' Z, g. o# t; { e# L9 r t
$ f" P. ?' B& S+ J7 Z20H原则：
/ t/ [; v' g, l/ O2 Z9 h 是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了emc。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC
* _& {) H7 _0 [) { pcb设计中的20H原则？
: G* ^0 H$ M" {( N; e+ j "20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。
4 }1 D6 ]3 t+ q2 f; f" H- q) f; X m 这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。2 m& E8 l: W0 q6 L4 p5 o
20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有：0 w' K0 \. l l, [0 t
1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。3 M) b6 c* b& i! g1 v
2. 电源平面要处在PCB的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个 0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
: B8 M+ H- A2 R5 Z% N) p1 W3. 在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。3 B- k( d! t! X
4. PCB的总导数至少为8层或更多。
: z# G& d; B, h8 V- {/ v$ S" S, n3 Z5 I+ N; n; |8 H0 L5 H! a
若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
4 e7 \- j# y4 Z9 r4 n# g1 p& ]3 l7 l, }, i+ I* F7 j
笔面试作答简记：* s6 Y, K8 S; @5 M C! l) t0 ^6 u
20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距，以抑制边缘辐射效应；/ C# {' [7 c1 }1 R, l' z
内缩20H可限制70%的电场，内缩100H可限制98%的电场。6 y6 N' D" [$ ^5 p; r/ u( E
' S" ~" R0 z# d- {8 E五---五规则：% T& N/ s8 S4 `
印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。/ \$ ]0 w5 Z6 v2 \4 o1 h
1 s3 C: s9 b. z
) l! ~' Y: Q7 M* R1 z+ c! f |
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