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3W原则:. h& j4 P/ @* v7 Z! Z
这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。针对EMI。& {8 [8 G: e) u# k$ c3 d5 k1 o
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20H原则:
7 }, [- P/ x& A' w 是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了emc。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC
6 h+ {; P4 \; H# L5 F pcb设计中的20H原则?1 a) V3 S" {6 U/ ]/ h& J
"20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。; G# x# j* y5 D/ v! \0 y
这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应)。
l( j1 O8 K7 u/ o: T20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有:: F% K. f" [1 |+ K' R) |7 B
1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。
& c1 b+ D1 \* o* M4 A# x2. 电源平面要处在PCB的内部层面上,并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个 0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。+ S6 G/ Z* s# k6 r& I- ]1 O
3. 在所关心的任何频率上,电源总线结构不会产生谐振。* e$ ?! @% Q# }) h O
4. PCB的总导数至少为8层或更多。
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$ v g4 Z' [8 I* P7 ^5 P8 ~& f9 R若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。: @/ m7 z5 n) y/ M+ I
5 I8 k! U O9 W, j& m K5 ~笔面试作答简记:
- T; G4 g, l; f H' w20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距,以抑制边缘辐射效应;& A# m/ P# w3 }( m: {7 v
内缩20H可限制70%的电场,内缩100H可限制98%的电场。+ b r- `9 [6 I; S
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五---五规则:
% ~ J7 c" I: l& W _ 印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。
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