|
3W原则:# k- k& T+ Q" I: A/ }9 t
这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。针对EMI。4 `7 Z8 F7 U, n% @; T, j# A: g' J
7 g" s5 l K) I; x7 `* |6 W& W+ a* A2 ~! ?" f
20H原则:
; p" T% {5 S! e, m6 d 是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了emc。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC& N T) [9 {' k) G9 f0 j2 A
pcb设计中的20H原则?3 R% K- G, f$ O( B/ G/ O
"20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。( j* N# _9 @* O9 U
这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应)。
+ R$ r$ }& W. c5 A( e20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有:
; q: Q0 Y# y z/ m* }# y Z" j1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。% L# ^9 {- K; a6 g* w& z
2. 电源平面要处在PCB的内部层面上,并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个 0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
2 f9 m: T+ p* A- J) h' {( ^$ }3. 在所关心的任何频率上,电源总线结构不会产生谐振。
5 ^9 Q/ E& |9 x, O/ d0 p' t4. PCB的总导数至少为8层或更多。7 H5 Y! y/ c$ l* \: Z2 H
: H. w! n$ Q( _& ]0 F( U若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
& h' w& H" j& w7 E/ m
; E7 |% H5 Z) b( g笔面试作答简记:
4 w \6 M {! B4 _3 j+ v, I5 G20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距,以抑制边缘辐射效应;! q3 ]5 { O0 M! j
内缩20H可限制70%的电场,内缩100H可限制98%的电场。$ R0 K7 j O, F5 ?3 @5 X
3 Q0 V3 D- S) C0 {五---五规则:: ?. n/ n4 [" j8 k- }; p( k
印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。6 X6 ]2 E2 ~9 ~2 v
0 W5 P0 t1 D% g' Q! _# O( j
/ Y" |4 f' d; z+ l4 l' C# b7 m |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
x
|